[实用新型]承载装置

说明书

本实用新型提供一种承载装置，包括支撑组件和多个承载组件；支撑组件包括两个支撑台，多个承载组件设置在两个支撑台之间且相对两个支撑台垂直设置；多个承载组件分别包括至少一个承载台，承载台用于承载晶片；两个支撑台分别包括多组长孔，多组长孔贯穿支撑台设置，每个承载组件分别通过一组长孔与一个支撑台连接。本实用新型提供的承载装置能够适用于不同尺寸的晶片放置，提高使用灵活性，减少开模数量，降低制作成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体地，涉及一种承载装置。

背景技术

目前，由于半导体工艺中使用的晶片数目非常多，为方便多个晶片的制作或运送，并利于机械手臂的操作抓取及加工，通常会将多个晶片排放在承载装置中。

但是，现有的承载装置针对不同尺寸的晶片具有不同的类型，如专门用于收纳8英寸晶片的承载装置，或者专门用于收纳12英寸晶片的承载装置，导致承载装置仅能供相同尺寸的晶片放置，如果因特殊需求改变晶片的尺寸时，则必须重新备料并置换成供另一尺寸晶片放置的承载装置，这就使得晶片与承载装置之间配合使用具有单一性，使得在实际使用过程中给操作人员带了不便，也增加了半导体工艺中承载装置的成本。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种承载装置，其能够适用于不同尺寸的晶片放置，提高使用灵活性，减少开模数量，降低制作成本。

为实现本实用新型的目的而提供一种承载装置，包括支撑组件和多个承载组件；

所述支撑组件包括两个支撑台(16)，所述多个承载组件设置在两个支撑台(16)之间且相对两个支撑台(16)垂直设置；多个所述承载组件分别包括至少一个承载台，所述承载台用于承载晶片；

两个所述支撑台(16)分别包括多组长孔，所述多组长孔贯穿所述支撑台(16)设置，每个所述承载组件分别通过一组长孔与一个所述支撑台(16)连接。

优选的，多个所述承载组件包括第一承载组件和第二承载组件，所述承载台分别设置在所述第一承载组件和所述第二承载组件相对的面上，所述长孔沿第一水平方向延伸，所述第一水平方向是所述第一承载组件和所述第二承载组件相对的方向。

优选的，所述多个承载组件分别包括支撑板和承载板，所述支撑板分别通过一组长孔与一个所述支撑台(16)垂直连接，所述承载板与所述支撑板连接，所述承载台设置在所述承载板远离支撑板的面上。

优选的，所述承载装置还包括调节板(133)，所述调节板(133)设置在所述支撑板和所述承载板之间，所述调节板(133)在所述第一水平方向上的长度大于第一预设值并小于第二预设值，所述第一预设值为0，所述第二预设值为在第一水平方向上相对的所述承载台之间的距离。

优选的，所述承载装置还包括第三承载组件和第四承载组件，所述第三承载组件与第一承载组件在第二水平方向上位于同一平面，所述第四承载组件与第二承载组件在所述第二水平方向上位于同一平面，所述第二水平方向与所述第一水平方向在同一水平面上相互垂直，且所述第三承载组件与所述第四承载组件相对设置。

优选的，所述第一至第四承载组件的支撑板或承载板上分别设置了调节孔(141)，所述调节孔(141)贯穿所述承载板或支撑板并沿所述第二水平方向延伸，所述支撑板和所述承载板通过所述调节孔连接。

优选的，所述承载台远离所述承载板的一侧还包括限位结构；所述限位结构包括限位槽和限位挡块；所述限位槽和所述限位挡块并列设置，所述限位槽设置在远离承载板一侧的端部；在所述承载台至所述支撑台(16)的方向上，所述限位挡块的尺寸大于限位槽的尺寸。

优选的，所述承载台的限位结构包括两个，两个所述限位结构分别设置在所述承载台靠近所述支撑台(16)的两个面。