[实用新型]承载装置有效
申请号: | 201920781966.1 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN210006707U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 梁世兵;申兵兵;王敬苗 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 102200 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑台 承载组件 本实用新型 承载装置 支撑组件 承载台 使用灵活性 承载晶片 垂直设置 晶片放置 开模 贯穿 制作 | ||
1.一种承载装置,其特征在于,包括支撑组件和多个承载组件;
所述支撑组件包括两个支撑台(16),所述多个承载组件设置在两个支撑台(16)之间且相对两个支撑台(16)垂直设置;多个所述承载组件分别包括至少一个承载台,所述承载台用于承载晶片;
两个所述支撑台(16)分别包括多组长孔,所述多组长孔贯穿所述支撑台(16)设置,每个所述承载组件分别通过一组长孔与一个所述支撑台(16)连接。
2.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,多个所述承载组件包括第一承载组件和第二承载组件,所述承载台分别设置在所述第一承载组件和所述第二承载组件相对的面上,所述长孔沿第一水平方向延伸,所述第一水平方向是所述第一承载组件和所述第二承载组件相对的方向。
3.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,所述多个承载组件分别包括支撑板和承载板,所述支撑板分别通过一组长孔与一个所述支撑台(16)垂直连接,所述承载板与所述支撑板连接,所述承载台设置在所述承载板远离支撑板的面上。
4.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括调节板(133),所述调节板(133)设置在所述支撑板和所述承载板之间,所述调节板(133)在所述第一水平方向上的长度大于第一预设值并小于第二预设值,所述第一预设值为0,所述第二预设值为在第一水平方向上相对的所述承载台之间的距离。
5.根据权利要求2所述的承载装置,其特征在于,所述承载装置还包括第三承载组件和第四承载组件,所述第三承载组件与第一承载组件在第二水平方向上位于同一平面,所述第四承载组件与第二承载组件在所述第二水平方向上位于同一平面,所述第二水平方向与所述第一水平方向在同一水平面上相互垂直,且所述第三承载组件与所述第四承载组件相对设置。
6.根据权利要求5所述的承载装置,其特征在于,所述第一至第四承载组件的支撑板或承载板上分别设置了调节孔(141),所述调节孔(141)贯穿所述承载板或支撑板并沿所述第二水平方向延伸,所述支撑板和所述承载板通过所述调节孔连接。
7.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,所述承载台远离所述承载板的一侧还包括限位结构;所述限位结构包括限位槽和限位挡块;所述限位槽和所述限位挡块并列设置,所述限位槽设置在远离承载板一侧的端部;在所述承载台至所述支撑台(16)的方向上,所述限位挡块的尺寸大于限位槽的尺寸。
8.根据权利要求7所述的承载装置,其特征在于,所述承载台的限位结构包括两个,两个所述限位结构分别设置在所述承载台靠近所述支撑台(16)的两个面。
9.根据权利要求3所述的承载装置,其特征在于,在每个所述承载板上沿竖直方向均匀间隔设置多个所述承载台,两个相对的承载板上设置的承载台的数量相对并一一对应。
10.根据权利要求1所述的承载装置,其特征在于,所述支撑组件还包括档杆(17),所述档杆(17)设置在两个所述支撑台(16)的边缘位置且与两个所述支撑台(16)垂直连接,所述档杆(17)还位于多个所述承载组件之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造