[实用新型]一种半导体元器件3D检测机

摘要

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体元器件3D检测机，包括箱体，箱体的内设有底板，底板的上表面设置有两个传动装置，箱体的前表面设有U形支架，U形支架的两个水平端之间设有支撑杆，支撑杆的顶端设有调节座，支撑杆的底端设有套环。本实用新型通过在箱体内的底板上设有传动装置，便于将半导体元器件的输送检测，提高检测精度，此外，在箱体的前表面安装有U形支架，U形支架上设有支撑杆，调节座上的穿孔穿过支撑杆，通过穿孔在支撑杆上上下移动，便于调节座高度的固定，支撑架通过第二转轴转动，便于调节显示屏的转向，解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题。

主权项

1.一种半导体元器件3D检测机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的后表面设有箱门(11)，所述箱门(11)与所述箱体的连接处设有铰链(111)，所述箱门(11)通过所述铰链(111)与所述箱体(1)铰接，所述箱体(1)的下表面四角均设置有支撑脚(12)，所述箱体(1)的内设有底板(2)，所述底板(2)的一侧紧密焊接有两个固定块(21)，所述固定块(21)上设有固定螺栓(211)，所述固定块(21)通过所述固定螺栓(211)与所述箱体(1)的内壁固定连接，所述底板(2)的上表面设有L形支架(22)，所述L形支架(22)的竖直端与所述底板(2)的上表面紧密焊接，所述L形支架(22)的水平端设有第一通孔(221)，所述L形支架(22)上安装有气缸(23)，所述气缸(23)伸出所述第一通孔(221)的一端安装有3D相机(231)，所述底板(2)的上表面一端设有两个圆孔(24)，所述底板(2)的上表面另一端紧密焊接有第一转轴(241)，所述底板(2)的上表面位于两个所述圆孔(24)的位置处均设置有传动装置(3)，所述传动装置(3)包括主动轮(31)和从动轮(32)，所述主动轮(31)和所述从动轮(32)之间设有传动带(33)，所述传动带(33)上设有若干个凸起(331)，所述底板(2)的下表面设有两个电机(34)，所述电机(34)的输出端穿过所述圆孔(24)的一端与所述主动轮(31)紧密焊接，所述从动轮(32)通过所述第一转轴(241)与所述底板(2)转动连接，两个所述传动装置(3)之间设有置物板(35)，所述置物板(35)的下表面紧密粘接有夹块(351)，所述夹块(351)的两侧均设置有若干个卡槽(352)。/n