[实用新型]一种半导体元器件3D检测机

权利要求书

1.一种半导体元器件3D检测机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的后表面设有箱门(11)，所述箱门(11)与所述箱体的连接处设有铰链(111)，所述箱门(11)通过所述铰链(111)与所述箱体(1)铰接，所述箱体(1)的下表面四角均设置有支撑脚(12)，所述箱体(1)的内设有底板(2)，所述底板(2)的一侧紧密焊接有两个固定块(21)，所述固定块(21)上设有固定螺栓(211)，所述固定块(21)通过所述固定螺栓(211)与所述箱体(1)的内壁固定连接，所述底板(2)的上表面设有L形支架(22)，所述L形支架(22)的竖直端与所述底板(2)的上表面紧密焊接，所述L形支架(22)的水平端设有第一通孔(221)，所述L形支架(22)上安装有气缸(23)，所述气缸(23)伸出所述第一通孔(221)的一端安装有3D相机(231)，所述底板(2)的上表面一端设有两个圆孔(24)，所述底板(2)的上表面另一端紧密焊接有第一转轴(241)，所述底板(2)的上表面位于两个所述圆孔(24)的位置处均设置有传动装置(3)，所述传动装置(3)包括主动轮(31)和从动轮(32)，所述主动轮(31)和所述从动轮(32)之间设有传动带(33)，所述传动带(33)上设有若干个凸起(331)，所述底板(2)的下表面设有两个电机(34)，所述电机(34)的输出端穿过所述圆孔(24)的一端与所述主动轮(31)紧密焊接，所述从动轮(32)通过所述第一转轴(241)与所述底板(2)转动连接，两个所述传动装置(3)之间设有置物板(35)，所述置物板(35)的下表面紧密粘接有夹块(351)，所述夹块(351)的两侧均设置有若干个卡槽(352)。

2.根据权利要求1所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述夹块(351)位于两个所述传动带(33)之间，所述凸起(331)通过所述卡槽(352)与所述夹块(351)卡接配合。

3.根据权利要求1所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述电机(34)上紧密焊接有圆环(341)，所述圆环(341)的两侧均设置有第一螺栓(342)，所述圆环(341)通过所述第一螺栓(342)与所述底板(2)的下表面固定连接。

4.根据权利要求1所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述箱体(1)的前表面设有U形支架(4)，所述U形支架(4)的竖直端设有若干个第二通孔(41)，所述第二通孔(41)内设有安装螺栓(411)，所述U形支架(4)通过所述安装螺栓(411)与所述箱体(1)的前表面固定连接，所述U形支架(4)的两个水平端之间紧密焊接有支撑杆(42)，所述支撑杆(42)的顶端设有调节座(5)，所述调节座(5)的一端设有穿孔(51)，所述调节座(5)的一侧设有螺孔(52)，所述螺孔(52)与所述穿孔(51)连通，所述螺孔(52)内设有限位螺栓(521)，所述调节座(5)的另一端紧密焊接有第二转轴(53)，所述第二转轴(53)上设有支撑架(54)，所述支撑架(54)的一端设有显示屏(55)，所述支撑杆(42)的底端设有套环(6)，所述套环(6)上紧密焊接有转动座(61)，所述转动座(61)上设有第三转轴(611)，所述转动座(61)上设有连接头(62)，所述连接头(62)的一端设有第三通孔(621)，所述连接头(62)的另一端紧密焊接有托板(63)，所述托板(63)上设有凹槽(631)。

5.根据权利要求4所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述支撑架(54)的一端紧密焊接有圆盘(541)，所述圆盘(541)上设有若干个第二螺栓(542)，所述圆盘(541)通过所述第二螺栓(542)与所述显示屏(55)固定连接。

6.根据权利要求4所述的半导体元器件3D检测机，其特征在于：所述穿孔(51)的直径与所述支撑杆(42)的直径相适配，所述调节座(5)通过所述穿孔(51)与所述支撑杆(42)套接配合，所述限位螺栓(521)通过所述螺孔(52)与所述调节座(5)螺纹连接。