[实用新型]一种半导体元器件3D检测机

说明书

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体元器件3D检测机，包括箱体，箱体的内设有底板，底板的上表面设置有两个传动装置，箱体的前表面设有U形支架，U形支架的两个水平端之间设有支撑杆，支撑杆的顶端设有调节座，支撑杆的底端设有套环。本实用新型通过在箱体内的底板上设有传动装置，便于将半导体元器件的输送检测，提高检测精度，此外，在箱体的前表面安装有U形支架，U形支架上设有支撑杆，调节座上的穿孔穿过支撑杆，通过穿孔在支撑杆上上下移动，便于调节座高度的固定，支撑架通过第二转轴转动，便于调节显示屏的转向，解决半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体元器件3D检测机。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

目前，在半导体的生产过程中，需要对半导体元器件进行3D检测，便于将存在瑕疵的产品筛选出来，但是现有的半导体元器件3D检测机在使用时，不便于半导体元件的输送，降低检测的精确度，同时，3D检测机的显示屏不便于调节高度和转向，不适用于不同的身高的技术人员使用需求。鉴于此，我们提出一种半导体元器件3D检测机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体元器件3D检测机，以解决上述背景技术中提出的半导体元器件3D检测机不便于半导体元件的输送和不便于调节显示屏的高度及转向的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体元器件3D检测机，包括箱体，所述箱体的后表面设有箱门，所述箱门与所述箱体的连接处设有铰链，所述箱门通过所述铰链与所述箱体铰接，所述箱体的下表面四角均设置有支撑脚，所述箱体的内设有底板，所述底板的一侧紧密焊接有两个固定块，所述固定块上设有固定螺栓，所述固定块通过所述固定螺栓与所述箱体的内壁固定连接，所述底板的上表面设有L形支架，所述L形支架的竖直端与所述底板的上表面紧密焊接，所述L形支架的水平端设有第一通孔，所述L形支架上安装有气缸，所述气缸伸出所述第一通孔的一端安装有3D相机，所述底板的上表面一端设有两个圆孔，所述底板的上表面另一端紧密焊接有第一转轴，所述底板的上表面位于两个所述圆孔的位置处均设置有传动装置，所述传动装置包括主动轮和从动轮，所述主动轮和所述从动轮之间设有传动带，所述传动带上设有若干个凸起，所述底板的下表面设有两个电机，所述电机的输出端穿过所述圆孔的一端与所述主动轮紧密焊接，所述从动轮通过所述第一转轴与所述底板转动连接，两个所述传动装置之间设有置物板，所述置物板的下表面紧密粘接有夹块，所述夹块的两侧均设置有若干个卡槽。

作为本实用新型的优选，所述夹块位于两个所述传动带之间，所述凸起通过所述卡槽与所述夹块卡接配合。

作为本实用新型的优选，所述电机上紧密焊接有圆环，所述圆环的两侧均设置有第一螺栓，所述圆环通过所述第一螺栓与所述底板的下表面固定连接。

作为本实用新型的优选，所述箱体的前表面设有U形支架，所述U形支架的竖直端设有若干个第二通孔，所述第二通孔内设有安装螺栓，所述U形支架通过所述安装螺栓与所述箱体的前表面固定连接，所述U形支架的两个水平端之间紧密焊接有支撑杆，所述支撑杆的顶端设有调节座，所述调节座的一端设有穿孔，所述调节座的一侧设有螺孔，所述螺孔与所述穿孔连通，所述螺孔内设有限位螺栓，所述调节座的另一端紧密焊接有第二转轴，所述第二转轴上设有支撑架，所述支撑架的一端设有显示屏，所述支撑杆的底端设有套环，所述套环上紧密焊接有转动座，所述转动座上设有第三转轴，所述转动座上设有连接头，所述连接头的一端设有第三通孔，所述连接头的另一端紧密焊接有托板，所述托板上设有凹槽。