[实用新型]图像传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种图像传感器的封装结构，涉及半导体封装领域，包括基板，图像传感器；其中，图像传感器固设在基板的第一表面上，图像传感器的上方通过支撑侧墙粘接有透明盖板，图像传感器与基板第一表面电性连接，并且在基板的边界处设置侧板，在侧板、图像传感器、基板、透明盖板及电性连接围成的区域内分配有填充胶。本实用新型提供的图像传感器封装结构能够使得封装后的图像传感器有着较高的结构强度，还能够在分配填充胶时便于控制分配量，防止填充胶溢出影响感测性能。

主权项

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板包括第一表面及第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；图像传感器，所述图像传感器固定于所述基板上，所述图像传感器包括感光区，所述图像传感器上设置所述感光区一面为所述图像传感器的上表面，与所述上表面相对的一面为所述图像传感器的下表面；透明盖板，粘接在所述图像传感器上方，所述图像传感器透过所述透明盖板接收感测信号，所述透明盖板上被粘接的一面为所述透明盖板的底面，与所述透明盖板底面相对的一面为透明盖板的顶面；支撑侧墙，所述支撑侧墙分别与所述透明盖板及所述图像传感器粘接，以使所述透明盖板与所述图像传感器感光区之间形成密封透光区域；所述支撑侧墙围绕所述图像传感器感光区外侧的上表面固定设置；多个电性连接所述基板与所述图像传感器的引线，并且多个所述引线分布于支撑侧墙的外侧；侧板，所述侧板密封环绕固定于所述基板边界，并且多个所述引线均位于所述基板与所述侧板围成的填充腔室内，所述侧板邻近所述填充腔室的一侧为内侧；填充胶，所述填充胶填充于由所述侧板内侧、所述基板第一表面上方以及所述支撑侧墙外侧构成的填充腔室内，所述填充胶的上表面不高于所述透明盖板的顶面。