[实用新型]一种Micro LED的三维集成结构有效
| 申请号： | 201920680206.1 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN209880654U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 于大全;姜峰;王阳红 | 申请（专利权）人： | 厦门云天半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/16;H01L27/15 |
| 代理公司： | 35204 厦门市首创君合专利事务所有限公司 | 代理人： | 杨依展;张迪 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种Micro LED的三维集成结构，包括：具备Micro LED芯片阵列；第一绝缘钝化层，覆盖在Micro LED阵列第一表面，其具有开孔以露出Micro LED的正极焊盘和负极焊盘；第一金属布线层，设置于绝缘层的上表面，其通过开孔与芯片正极焊盘或负极焊盘连接；第二绝缘钝化层，设置在第一金属布线层和第一绝缘钝化层的上表面，将第一金属布线层上表面实现部分覆盖，将暴露区域作为外连接口；至少一个驱动芯片，具有两个以上的焊盘，分别与第一金属布线层上的金属电极为互连关系；驱动芯片位于第二绝缘钝化层的上表面。通过本实用新型，明显减小了封装面积，同时降低了整体Micro LED集成模块的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属布线层 绝缘钝化层 上表面 本实用新型 负极焊盘 驱动芯片 开孔 绝缘层 芯片正极焊盘 暴露区域 第一表面 互连关系 三维集成 正极焊盘 金属电 外连接 焊盘 减小 覆盖 封装 | ||
【主权项】：
1.一种Micro LED的三维集成结构，其特征在于包括：/n具备Micro LED芯片阵列；/n第一绝缘钝化层，覆盖在Micro LED阵列第一表面；所述第一绝缘钝化层具有开孔以露出Micro LED的正极焊盘和负极焊盘；第一金属布线层，设置于绝缘层的上表面，金属布线通过开孔与所述芯片正极焊盘或负极焊盘连接；/n第二绝缘钝化层，设置在第一金属布线层和第一绝缘钝化层的上表面，将所述第一金属布线层上表面实现部分覆盖，将暴露区域作为外连接口；所述外连接口设置有金属电极；至少一个驱动芯片，具有两个以上的焊盘，分别与第一金属布线层上的金属电极为互连关系；所述驱动芯片位于第二绝缘钝化层的上表面；/n第二绝缘钝化层表面设有金属线路以及互连结构用于连接驱动芯片与外部器件。/n
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