[实用新型]一种量子芯片封装装置有效
| 申请号： | 201920574519.9 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN209526078U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李强 | 申请（专利权）人： | 三七知明（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/10;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 100000 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种量子芯片封装装置，属于芯片封装技术领域，包括封装盒、盖板和密封胶条,盖板通过合页活动设置在封装盒的一侧，密封胶条通过胶水粘结设置在盖板的边缘，封装盒的中部设有放置槽，放置槽的中端固定连接有固定板，固定板的一侧分别设有两个弹簧杆，且弹簧杆的一侧均与放置槽固定连接。该种量子芯片封装装置结构稳定，可使封装装置在日常搬运或运输时对量子芯片起到良好的防震保护，使外界的抖动或震动力无法直接传递到量子芯片中，从而对量子芯片具有可靠的防护作用，且可使封装盒内部形成一个密闭的空间，以避免外界空气或潮湿水汽进入到封装盒内部而对量子芯片产生不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 量子 封装盒 芯片封装装置 盖板 放置槽 芯片 密封胶条 弹簧杆 固定板 芯片封装技术 本实用新型 潮湿水汽 防护作用 防震保护 封装装置 活动设置 胶水粘结 结构稳定 外界空气 直接传递 震动力 抖动 密闭 合页 搬运 运输 | ||
【主权项】：
1.一种量子芯片封装装置，包括封装盒(1)、盖板(2)和密封胶条(3),其特征在于，所述盖板(2)通过合页活动设置在封装盒(1)的一侧，所述密封胶条(3)通过胶水粘结设置在盖板(2)的边缘，所述封装盒(1)的中部设有放置槽(4)，所述放置槽(4)的中端固定连接有固定板(5)，所述固定板(5)的一侧分别设有两个弹簧杆(6)，且弹簧杆(6)的一侧均与放置槽(4)固定连接，所述弹簧杆(6)的一端均固定连接有海绵层(7)，所述固定板(5)的下端固定连接有支撑板(501)，所述支撑板(501)的一侧均匀分布有小型减震杆(502)，且支撑板(501)的底部与封装盒(1)贴合连接，并且小型减震杆(502)的一侧均与封装盒(1)固定连接。
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