[实用新型]一种粘片机有效
申请号: | 201920569977.3 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN209515621U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 郑振军;郑石磊;刘卫卫;廖驰驰;孔琪;刘负敏 | 申请(专利权)人: | 浙江和睿半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282 | 代理人: | 陈传班 |
地址: | 325600 浙江省温州市乐清市乐清经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种粘片机,包括工作台、伸缩气缸和电机,所述工作台的上表面固定有支撑板的一端,且支撑板的另一端固定有安装板,所述安装板的中间位置设置有伸缩气缸,且伸缩气缸的底部固定有吸附板,所述工作台的表面安装有电机,且电机的外侧设置有第一齿轮,同时第一齿轮的一端连接有第二齿轮,所述第一齿轮的另一端连接有储物板,且储物板的端头处固定有滑块,同时滑块的外侧开设有滑槽,并且滑槽的内部安装有复位弹簧。该粘片机,通过伸缩气缸带动吸附板对储物板表面放置的芯片进行吸附,提高了粘片的效率,能够自动对芯片进行粘片,并且在工作的过程中,能够不停机粘片,提高了粘片的效率。 | ||
搜索关键词: | 伸缩气缸 齿轮 粘片 储物板 粘片机 工作台 电机 一端连接 安装板 吸附板 支撑板 滑槽 滑块 芯片 本实用新型 表面安装 表面放置 复位弹簧 内部安装 外侧设置 不停机 上表面 端头 吸附 | ||
【主权项】:
1.一种粘片机,包括工作台(1)、伸缩气缸(4)和电机(6),其特征在于:所述工作台(1)的上表面固定有支撑板(2)的一端,且支撑板(2)的另一端固定有安装板(3),所述安装板(3)的中间位置设置有伸缩气缸(4),且伸缩气缸(4)的底部固定有吸附板(5),所述工作台(1)的表面安装有电机(6),且电机(6)的外侧设置有第一齿轮(7),同时第一齿轮(7)的一端连接有第二齿轮(8),并且第二齿轮(8)的外侧安装有输送板(9),所述第一齿轮(7)的另一端连接有储物板(10),且储物板(10)的端头处固定有滑块(11),同时滑块(11)的外侧开设有滑槽(12),并且滑槽(12)的内部安装有复位弹簧(13)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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