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[实用新型]一种电子元件主板制造用打磨设备-CN202320606945.2有效
发明人：郑石磊;鲁统迎;温智晓;孙宁宁;李建强 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B24B23/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件主板制造用打磨设备，包括打磨外壳，所述打磨外壳的前侧壁中间位置连接有灯座，所述灯座的前侧壁连接有连接座，所述连接座的前侧壁中间位置固定连接有第一连管，所述第一连管的另一端连接有第一弯折头，所述第一弯折头的另一端连接有第二连管，所述第二连管的另一端连接有第二弯折头，所述第二弯折头的另一端连接有马达连接管，所述马达连接管的另一端安装有打磨马达，所述打磨马达的活动端上连接有打磨轮。本实用新型中，利用第一弯折头与第二弯折头轻微调整打磨轮与打磨外壳的相对位置，有效的防止了打磨外壳遮挡操作人员视线，提高了打磨的精度。
一种电子元件主板制造打磨设备

[实用新型]一种自动打标机除尘装置-CN202221737872.2有效
发明人：郑石磊;鲁统迎;温智晓;孙宁宁;李建强 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B23K26/142 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动打标机除尘装置，包括底座，所述底座的顶端安装有工作台，所述工作台的一侧设置有真空吸尘装置，所述工作台的一端设置有安装座，所述安装座的一端安装有第一伺服电机，且安装结构的一端设置有滚动式毛刷，所述安装座的底端设置有移动机构。本实用新型通过设置有真空吸尘装置、第一伺服电机和滚动式毛刷，真空吸尘装置安装于底座顶端的一侧，可以将激光打印时产生的烟雾瞬间抽走，确保打印效果不受烟雾影响，而工作台顶端设置的第一伺服电机可以带动滚动式毛刷转动，滚动式毛刷对激光打印后残留在产品的少量粉尘清除干净，确保产品表面洁净，从而使得该自动激光打标机的使用效果更好。
一种自动打标机除尘装置

[实用新型]一种半导体材料清洗装置-CN202221323540.X有效
发明人：郑石磊;鲁统迎;温智晓;孙宁宁;李建强 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体材料清洗装置，包括箱体，所述箱体的内部靠上端处开设有清洗腔，所述箱体的内部靠底端处开设有过滤腔，位于所述过滤腔两侧的箱体内端均固定设置有水泵，两个所述水泵的进水端均贯通至过滤腔内部底端，两个所述水泵的出水端均固定连接有出水管，所述出水管的靠上端管身上固定连接有若干喷水头，所述箱体的前壁上固定设置有超声波发生器，所述箱体的上端设置有半导体固定架，且所述半导体固定架的底端位于清洗腔内端。本实用设计的清洗装置中设置的半导体固定架可以装夹固定不同大小的半导体材料，同时半导体材料在清洗过程中可以旋转，以保证半导体被快速清洗干净，大大提高效率。
一种半导体材料清洗装置

[实用新型]一种新型QFN封装结构-CN202221604576.5有效
发明人：郑石磊;鲁统迎;温智晓;孙宁宁;李建强 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型QFN封装结构，包括基座，所述基座内部有第二芯片，所述第二芯片下有隔层，所述隔层下有第一芯片，所述第一芯片下有导热片，所述基座四个侧壁靠下有多个第一引脚，所述基座四个侧壁有夹槽，所述基座下设有基板，所述基板上有固定槽，所述基板的上端面有多个第二引脚，多个所述第二引脚上端面有凹槽。本实用新型具QFN封装结构添加了导热片与固定槽和夹槽，导热片设计的略高于基座，焊接时将导热片放入基座的固定槽上，然后对第一引脚和第二引脚进行焊接，且第二引脚上端面设置的凹槽可以起到包裹第一引脚的用途，使焊接更加方便通过镊子拿取基座时，镊子的端部抵住夹槽进行捏取，防止刮伤基板。
一种新型 qfn 封装结构

[实用新型]一种新型SIP封装结构-CN202221737880.7有效
发明人：郑石磊;鲁统迎;温智晓;孙宁宁;李建强 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型SIP封装结构，包括基板，所述基板上侧设置有第一元件板，所述第一元件板下端面设置有若干第一组引脚，所述第一元件板上端面中心一侧设置有第二元件板，所述第二元件板下端面设置有若干第二引脚组，所述第一原件板上端面中心一侧设置有第二隔热板，所述第二隔热板上端面设置有第四元件板，所述基板上端面中心两侧分别设置有螺纹槽，所述基板上侧设置有封装盖，所述封装盖四个侧壁上设置有若干散热孔，所述封装盖两侧壁中心下侧分别设置有固块，两个所述固块上端面分别设置有螺丝。该装置在使用使可以快速降温，防止因高温设内部元件崩坏，大大提高了元件的使用寿命以及提高了工作效率。
一种新型 sip 封装结构

[实用新型]一种耐压高电流晶体管-CN202221422070.2有效
发明人：郑石磊;鲁统迎;温智晓;孙宁宁;李建强 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H03K17/615 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐压高电流晶体管，其技术方案要点是：包括输入端B，所述输入端B上电性连接有第一电阻，所述第一电阻上电性连接有第一ULN2803A晶体管，所述第一ULN2803A晶体管的发射基上电性连接有第二ULN2803A晶体管的基极，所述第一ULN2803A晶体管的集电极电性连接输出端C，所述第二ULN2803A晶体管的发射极上电性连接公共端E，所述第二ULN2803A晶体管的集电极与所述输出端C电性连接，所述第二ULN2803A晶体管的基极上电性连接有第二电阻。本实用新型包含八个独立的达林顿管驱动单路。单个达林顿管集电极可输出500mA电流。ULN2803A晶体管的每一路达林顿管串联一个2.7K的基极电阻，可直接与TTL/CMOS电路连接，处理原先需要标准逻辑缓冲器来处理的数据。
一种耐压电流晶体管

[实用新型]一种双路直流马达驱动电路-CN202221422071.7有效
发明人：郑石磊;鲁统迎;温智晓;孙宁宁;李建强 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H02P5/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双路直流马达驱动电路，其技术方案要点是：包括MX1919L驱动芯片，所述MX1919L驱动芯片的13引脚和16引脚上电性连接有马达M1，所述MX1919L驱动芯片的9引脚和12引脚上电性连接有马达M2，所述MX1919L驱动芯片的4引脚和8引脚电性相连成功率电源端，所述MX1919L驱动芯片的1引脚和5引脚电性相连相连成逻辑控制电源端，所述MX1919L驱动芯片的15引脚、14引脚、11引脚和10引脚电性相连成接地端，所述接地端与所述功率电源端和所述逻辑控制电源端之间电性连接有电池组，所述接地端与所述逻辑控制电源端之间电性连接有电容C2，所述接地端与所述功率电源端之间电性连接有电容C1。本实用新型能够稳定实现驱动，并且保持安全运行。
一种直流马达驱动电路

[实用新型]一种焊线机-CN201920569979.2有效
发明人：郑石磊;郑振军;刘卫卫;陈莉;詹文峰;黄敏 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊线机，包括焊线机本体和限位板，所述焊线机本体的底部分别设置有滚轮和第一固定板，所述第一转轴的一端贯穿第一固定板与把手的中部相互连接，所述活动块的底部和防滑板的顶部均固定有挡板，所述牵引线的上端固定于推架的底部，所述限位板固定于推架的外壁，且限位板与第二固定板之间设置有弹簧。该焊线机，在焊线机需要移动时，只需旋转把手，推架和防滑垫能够同时向上运动，从而方便通过推架和滚轮推动焊线机移动，且焊线机在工作时，推架和防滑垫能够同时向下运动，从而能够增加焊线机底部的稳定性，同时推架能够进行收纳，不会妨碍焊线机的使用。
焊线机推架固定板限位板防滑垫滚轮本实用新型上端固定向上运动向下运动旋转把手挡板收纳防滑板活动块牵引线弹簧外壁移动转轴把手贯穿

[实用新型]一种推拉力试验机-CN201920571141.7有效
发明人：郑振军;郑石磊;刘卫卫;廖驰驰;孔琪;刘负敏 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G01N3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种推拉力试验机，包括装置本体、第一伸缩气缸和第二伸缩气缸，所述装置本体的内部设置有工作台，且工作台的内部安装有第一伸缩气缸，同时第一伸缩气缸的上方固定有压板，所述压板的外侧连接有连接块，且连接块的中间位置设置有弹簧，所述工作台的中间位置固定有检测板，且工作台的表面开设有滑槽，所述第二伸缩气缸安装在装置本体的内部，且第二伸缩气缸的底部固定有安装件，所述丝杆的端头处连接有第一齿轮，且第一齿轮的外侧连接有第二齿轮，所述丝杆的端头处设置有滑块，且滑块的底部固定有第二固定板。该推拉力试验机，便于对待检测物件进行固定，降低检测出现误差的概率，提高了检测的精确程度。
伸缩气缸工作台装置本体齿轮试验机推拉力端头滑块丝杆压板检测本实用新型表面开设内部安装内部设置安装件固定板检测板物件弹簧滑槽概率

[实用新型]一种金相测量高倍显微镜-CN201920570149.1有效
发明人：郑振军;郑石磊;刘卫卫;廖驰驰;孔琪;刘负敏 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： G02B21/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金相测量高倍显微镜，包括底座、齿轮和控制环，所述底座的内部开设有内腔，所述齿轮位于环形板的外侧，所述转轴的外壁固定有连接杆，所述支撑板的底部固定有竖杆的上端，且竖杆的下端铺设有垫片，所述底座的顶部分别固定有丝杆和支撑柱的底部，所述控制环安装于丝杆的外壁，且控制环位于活动块的上方，所述限位杆的下端位于环形槽的内部，且环形槽预留于活动块的顶部，并且活动块的边侧连接有观察组件。该金相测量高倍显微镜，能够增大金相测量高倍显微镜底部的占地面积，从而提升了金相测量高倍显微镜底部的稳定性，进而能够减小金相测量高倍显微镜倾倒的几率。
高倍显微镜测量活动块控制环底座环形槽齿轮竖杆丝杆外壁下端本实用新型观察组件侧连接环形板连接杆限位杆支撑板支撑柱上端垫片减小内腔转轴预留倾倒铺设

[实用新型]一种粘片机-CN201920569977.3有效
发明人：郑振军;郑石磊;刘卫卫;廖驰驰;孔琪;刘负敏 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种粘片机，包括工作台、伸缩气缸和电机，所述工作台的上表面固定有支撑板的一端，且支撑板的另一端固定有安装板，所述安装板的中间位置设置有伸缩气缸，且伸缩气缸的底部固定有吸附板，所述工作台的表面安装有电机，且电机的外侧设置有第一齿轮，同时第一齿轮的一端连接有第二齿轮，所述第一齿轮的另一端连接有储物板，且储物板的端头处固定有滑块，同时滑块的外侧开设有滑槽，并且滑槽的内部安装有复位弹簧。该粘片机，通过伸缩气缸带动吸附板对储物板表面放置的芯片进行吸附，提高了粘片的效率，能够自动对芯片进行粘片，并且在工作的过程中，能够不停机粘片，提高了粘片的效率。
伸缩气缸齿轮粘片储物板粘片机工作台电机一端连接安装板吸附板支撑板滑槽滑块芯片本实用新型表面安装表面放置复位弹簧内部安装外侧设置不停机上表面端头吸附

[实用新型]一种SOP封装结构-CN201920570721.4有效
发明人：郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOP封装结构，包括封装外壳、散热片和安装引脚，所述封装外壳的上方设置有散热片，且散热片的下方设置有导热引脚，并且散热片通过导热引脚与封装外壳相互连接，所述第一延伸脚和第二延伸脚上均预留有连接槽，且第一延伸脚和第二延伸脚上均开设有收纳槽，所述收纳槽的内侧设置有顶脚，且顶脚上安装有复位弹簧，所述复位弹簧位于收纳槽的内侧，且顶脚通过复位弹簧分别与第一延伸脚和第二延伸脚相互连接。该SOP封装结构，方便通过嵌套安装的散热片以及导热引脚对封装外壳内部的热量进行引导消散，提高了塑料材质封装结构其内部元件进行散热的效率，避免元件在高温状态下进行持续工作出现烧毁的现象。
延伸脚散热片封装外壳引脚导热复位弹簧收纳槽顶脚本实用新型封装结构高温状态内部元件嵌套安装塑料材质连接槽散热消散预留烧毁

[实用新型]一种SOT封装结构-CN201920573461.6有效
发明人：郑石磊;郑振军;刘卫卫;陈莉;詹文峰;黄敏 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SOT封装结构，包括第一连接板、第一卡块和底板，所述第一连接板的内部安装有基岛，且基岛的上方连接有芯片，并且基岛的上下两侧连接有外引脚，所述第一卡块设置于第一连接板的上下两侧，且第一连接板的前侧设置有第二连接板，并且第二连接板的上下两侧均设置有第二卡块，所述底板连接于第二连接板的内部，且底板上开设有通孔，并且底板的后侧设置有散热片，所述散热片的后侧通过导热杆与第二连接板的内壁相连接。该SOT封装结构，第一连接板和第二连接板之间通过第一卡块和第二卡块构成拆卸结构，当该封装出现损坏需要检修时，便于对第一连接板和第二连接板进行拆卸，从而对内部进行检修操作，降低维修成本。
连接板卡块底板封装结构上下两侧基岛散热片检修本实用新型拆卸结构底板连接内部安装维修成本导热杆外引脚拆卸封装内壁通孔芯片

[实用新型]一种DFN封装结构-CN201920570375.X有效
发明人：郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DFN封装结构，包括DFN封装主体、通气孔和隔板，所述DFN封装主体的顶面开设有通气孔，且DFN封装主体的上表面固定安装有固定板，并且固定板的内部设置有限位孔，所述限位孔的内部安装有推轴，且推轴突出于固定板的外表面，所述推轴的外表面设置有限位板，且限位板位于第一限位槽的内部，并且第一限位槽设置在固定板的内部，所述推轴的末端与限位轴相互连接，且限位轴穿过限位孔安装在圆球的外表面。该DFN封装结构，DFN封装主体顶面的均匀分布的通气孔有利于增加DFN封装主体整体散热效果，同时通气孔可通过对隔板的推动，使隔板对通气孔进行密封的工作，便于该DFN封装结构的收纳工作。
封装主体通气孔封装结构固定板推轴隔板限位槽限位孔限位轴整体散热效果本实用新型收纳内部安装内部设置上表面限位板圆球顶面位孔密封穿过

[实用新型]一种DIP封装结构-CN201920570398.0有效
发明人：郑石磊;郑振军;刘卫卫;孙祥祥;罗亮;金琼洁 -专利权人： 浙江和睿半导体科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DIP封装结构，包括主塑封层、导热针、焊线、引脚、芯片和基岛，所述主塑封层的外部连接有辅助塑封层，且辅助塑封层的内部设置有引脚，并且引脚的顶端通过焊线与设置在基岛上的芯片相连接，所述基岛的底部设置在主塑封层的内部底端，且主塑封层的外侧连接有固定杆，且固定杆的内部卡合有移动杆，所述散热片的内部设置有散热孔。该DIP封装结构在进行使用的过程中，工作人员不仅可以很好精确的对引脚的跨度进行调节工作，使得引脚在进行焊接和卡合的过程中，不会出现损坏严重的现象，以及整个DIP封装结构内部的散热结构也合理，使得整个DIP封装结构的但热效果更好。
塑封层封装结构引脚基岛内部设置固定杆焊线卡合芯片导热本实用新型散热结构外部连接热效果散热孔散热片移动杆底端焊接跨度

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