[实用新型]电感堆叠结构及射频放大器有效
| 申请号： | 201920427040.2 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN209515659U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李博豪;尹雪松 | 申请（专利权）人： | 北京智谱微科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H03F3/189 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 臧静 |
| 地址： | 100083 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种电感堆叠结构及射频放大器。该电感堆叠结构包括：衬底；堆叠在衬底上的第一电感和第二电感；其中，第一电感在衬底上的垂直投影包括第一环形和第二环形，第一环形和第二环形关于第一中心点呈中心对称；第二电感在衬底上的垂直投影包括第三环形，第三环形关于第二中心点呈中心对称图形；并且，第一中心点和第二中心点重合。根据本实用新型实施例，能够在减小电感占用面积的情况下，避免电感的电磁场耦合，降低了芯片成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 衬底 堆叠结构 中心点 本实用新型 射频放大器 垂直投影 中心对称图形 电磁场耦合 中心点重合 芯片成本 中心对称 堆叠 减小 占用 | ||
【主权项】：
1.一种电感堆叠结构，其特征在于，包括：衬底；堆叠在所述衬底上的第一电感和第二电感；其中，所述第一电感在所述衬底上的垂直投影包括第一环形和第二环形，所述第一环形和第二环形关于第一中心点呈中心对称；所述第二电感在所述衬底上的垂直投影包括第三环形，所述第三环形关于第二中心点呈中心对称图形；其中，所述第一中心点和所述第二中心点重合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京智谱微科技有限责任公司，未经北京智谱微科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920427040.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种封装结构
- 下一篇：一种低耗无损式集成功率三极管
