[实用新型]三极管引线框架有效
| 申请号： | 201920332190.5 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209561395U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 熊志 | 申请（专利权）人： | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种三极管引线框架，包括若干个框架单元，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接，所述上筋、散热区、芯片区连为一整片形状结构，散热区位于芯片区外侧，相邻两框架单元的散热区间经上筋连接，散热区正面压制有多圈绕芯片区外形扩散的压痕且涂覆有散热硅胶层，散热区背面对应压痕形成凸棱且涂覆ZS‑411辐射散热降温涂料层；芯片区与引脚区的中间引脚经连接片连接，连接片上贴合环氧树脂胶片。该引线框架结构简单，较大提高芯片区散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片区 散热区 框架单元 上筋 三极管引线框架 连接片 引脚区 涂覆 压痕 辐射散热降温涂料 环氧树脂胶片 引线框架结构 本实用新型 散热硅胶层 散热区间 散热性能 形状结构 中间引脚 底筋 多圈 贴合 凸棱 整片 背面 压制 扩散 | ||
【主权项】：
1.一种三极管引线框架，包括若干个框架单元，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接，其特征在于：所述上筋、散热区、芯片区连为一整片形状结构，散热区位于芯片区外侧，相邻两框架单元的散热区间经上筋连接，散热区正面压制有多圈绕芯片区外形扩散的压痕且涂覆有散热硅胶层，散热区背面对应压痕形成凸棱且涂覆ZS‑411辐射散热降温涂料层；芯片区与引脚区的中间引脚经连接片连接，连接片上贴合环氧树脂胶片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰兴市永志电子器件有限公司，未经泰兴市永志电子器件有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920332190.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：功率集成电路用电镀引线框架
- 下一篇：高集成变频器用引线框架
