[实用新型]三极管引线框架有效
| 申请号： | 201920332190.5 | 申请日： | 2019-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN209561395U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 熊志 | 申请（专利权）人： | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片区 散热区 框架单元 上筋 三极管引线框架 连接片 引脚区 涂覆 压痕 辐射散热降温涂料 环氧树脂胶片 引线框架结构 本实用新型 散热硅胶层 散热区间 散热性能 形状结构 中间引脚 底筋 多圈 贴合 凸棱 整片 背面 压制 扩散 | ||
【权利要求书】：
1.一种三极管引线框架，包括若干个框架单元，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，相邻的框架单元之间通过上筋、中筋和底筋相连接，其特征在于：所述上筋、散热区、芯片区连为一整片形状结构，散热区位于芯片区外侧，相邻两框架单元的散热区间经上筋连接，散热区正面压制有多圈绕芯片区外形扩散的压痕且涂覆有散热硅胶层，散热区背面对应压痕形成凸棱且涂覆ZS-411辐射散热降温涂料层；芯片区与引脚区的中间引脚经连接片连接，连接片上贴合环氧树脂胶片。
2.根据权利要求1所述的一种三极管引线框架，其特征是：所述引脚区包封绝缘材料PPF。
3.根据权利要求1所述的一种三极管引线框架，其特征是：所述引脚区的左、右引脚上接焊接片，焊接片电镀银箔层。
4.根据权利要求1所述的一种三极管引线框架，其特征是：所述芯片区电镀金箔层。
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