[实用新型]多芯片半导体器件封装组件有效
| 申请号： | 201920311306.7 | 申请日： | 2019-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN209729896U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | J·F·帕拉古德;王松伟 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 赵培训<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多芯片半导体器件封装组件，所述多芯片半导体器件封装组件可包括具有第一管芯焊盘和第二管芯焊盘的引线框。所述组件可还包括耦接到所述第一管芯焊盘的第一半导体管芯以及耦接到所述第二管芯焊盘的第二半导体管芯。所述组件可还包括坯料，所述坯料具有耦接到所述第一管芯焊盘的第一部分以及耦接到所述第二管芯焊盘的第二部分，使得所述坯料在所述第一管芯焊盘与所述第二管芯焊盘之间形成桥。本实用新型中的技术方案解决了现有技术中的引线接合可能具有质量和/或可靠性问题，诸如不粘附或不规则地形成的接合。这些问题可能是由于在引线接合工艺期间引线框的管芯焊盘缺乏稳定性导致的。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯焊盘 第二管 焊盘 坯料 多芯片半导体器件 半导体管芯 本实用新型 封装组件 引线框 引线接合工艺 可靠性问题 方案解决 引线接合 不规则 接合 粘附 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片半导体器件封装组件，其特征在于，该多芯片半导体器件封装组件包括：/n引线框，所述引线框包括：/n第一管芯焊盘；和/n第二管芯焊盘；/n第一半导体管芯，所述第一半导体管芯耦接到所述第一管芯焊盘；/n第二半导体管芯，所述第二半导体管芯耦接到所述第二管芯焊盘；和/n坯料，所述坯料具有耦接到所述第一管芯焊盘的第一部分以及耦接到所述第二管芯焊盘的第二部分，使得所述坯料在所述第一管芯焊盘与所述第二管芯焊盘之间形成桥。/n
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