[实用新型]机械手臂和晶圆位置偏移检测系统有效
| 申请号： | 201920275386.5 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN209434156U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 杨恩宇 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;G01B11/00;G01V8/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高德志 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市蜀山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种机械手臂和晶圆位置偏移检测系统，所述机械手臂包括基部，与基部连接的第一支撑臂和第二支撑臂，所述第一支撑臂和第二支撑臂相对设置；位于第一支撑臂上的光源，适于向第二支撑臂的方向发射检测光；位于第二支撑臂上的光感应单元，适于接收检测光；与光源连接的驱动装置，适于驱动所述光源移动或转动。通过所述机械手臂可以检测传送到晶圆存储装置中或晶圆载台上晶圆的位置是否存在偏移。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑臂 机械手臂 晶圆 偏移检测系统 晶圆位置 基部 光源 光感应单元 存储装置 方向发射 光源移动 接收检测 驱动装置 相对设置 检测光 偏移 转动 驱动 检测 | ||
【主权项】：
1.一种机械手臂，其特征在于，包括：基部；与所述基部连接的第一支撑臂和第二支撑臂，所述第一支撑臂和第二支撑臂相对设置；位于所述第一支撑臂上的光源，适于向第二支撑臂的方向发射检测光；位于所述第二支撑臂上的光感应单元，适于接收所述检测光；与所述光源连接的驱动装置，适于驱动所述光源移动或转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
