[发明专利]晶圆预定位方法有效
| 申请号： | 201810431880.6 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110459497B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 邵连 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 李秋华 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆预定位方法，其包括：使晶圆旋转，同时进行晶圆槽口寻找过程，以确定晶圆槽口位置；使晶圆停止旋转，并计算晶圆槽口的当前位置与目标位置的距离；将晶圆槽口旋转至目标位置。本发明提供的晶圆预定位方法，其无需晶圆旋转360°以上，缩短了寻找晶圆槽口的时间，提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 预定 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆预定位方法，其特征在于，包括：/n使晶圆旋转，同时进行晶圆槽口寻找过程，以确定所述晶圆槽口位置；/n使晶圆停止旋转，并计算所述晶圆槽口的当前位置与目标位置的距离；/n将所述晶圆槽口旋转至所述目标位置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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