[实用新型]一种半导体加工设备有效
申请号: | 201920449158.5 | 申请日: | 2019-04-04 |
公开(公告)号: | CN209434157U | 公开(公告)日: | 2019-09-24 |
发明(设计)人: | 魏欢;贺振华 | 申请(专利权)人: | 上海仪恩埃半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200120 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工设备,包括传送链条、齿轮、清洗池、烘干箱、除电室,所述传送链条下方固定连接有自动伸缩杆,所述传送链条两端设有齿轮,所述齿轮上设有电机,所述清洗池、烘干箱、除电室设置在传送链条下方,所述清洗池底部设有加热器和超声波发生器,所述清洗池中部设有液位传感器,所述清洗池底部设有排水管,所述清洗池外部设有一号瓶,所述烘干箱底部设有加热器,所述烘干箱上部一侧设有风扇,所述除电室内部设有离子风机和静电检测仪。本实用新型具有可快速清洗、烘干、去静电的优点,其主要用于半导体加工。 | ||
搜索关键词: | 清洗池 传送链条 烘干箱 齿轮 除电 半导体加工设备 加热器 本实用新型 超声波发生器 半导体加工 静电检测仪 液位传感器 自动伸缩杆 排水管 快速清洗 离子风机 去静电 室内部 风扇 烘干 电机 外部 | ||
【主权项】:
1.一种半导体加工设备,包括传送链条(1)、齿轮(2)、清洗池(3)、烘干箱(4)、除电室(5),其特征在于:所述传送链条(1)下方固定连接有自动伸缩杆(18),所述自动伸缩杆(18)下方嵌入连接设有片盒(19),所述传送链条(1)两端设有齿轮(2),所述齿轮(2)与所述传送链条(1)啮合连接,所述齿轮(2)上设有电机(6),所述清洗池(3)、烘干箱(4)、除电室(5)设置在传送链条(1)下方,所述清洗池(3)底部设有加热器(11)和超声波发生器(13),所述清洗池(3)中部设有液位传感器(12),所述清洗池(3)底部设有排水管(17),所述排水管(17)上设有开关阀(16),所述清洗池(3)外部设有一号瓶(15),所述一号瓶(15)与清洗池(3)通过入水管道(14)连接,所述一号瓶(15)内设有清洗液,所述入水管道(14)上设有开关阀(16),所述烘干箱(4)底部设有加热器(11),所述烘干箱(4)上部一侧设有风扇(10),所述除电室(5)内部设有离子风机(7)和静电检测仪(9),所述电机(6)、自动伸缩杆(18)、开关阀(16)、液位传感器(12)、加热器(11)、超声波发生器(13)、风扇(10)、离子风机(7)、静电检测仪(9)通过数据线连接控制系统,所述控制系统通过数据线连接触控面板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海仪恩埃半导体设备有限公司,未经上海仪恩埃半导体设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920449158.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:机械手臂和晶圆位置偏移检测系统
- 下一篇:一种花篮机械防反装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造