[实用新型]一种直接氟冷芯片散热器有效
| 申请号： | 201920250207.2 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN209374435U | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 彭朝亮 | 申请（专利权）人： | 华芯智造微电子（重庆）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401420 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种直接氟冷芯片散热器，包括载板，所述载板上安装有芯片，所述芯片的上端安装有冷却端，且冷却端与芯片存在间隙，所述冷却端上安装多层散热片，每层所述散热片之间均连接有导热片，多个所述导热片相对冷却端的一端安装有排液端，所述排液端的一侧通过管道连接有冷凝器，所述冷凝器相对排液端的一端通过管道连接有集水箱。本实用新型芯片热量通过冷却液吸走，同时热量直接传递给冷却端，冷却端配合导热片、多个散热片和冷凝排管的设计，可以使冷却端的热量迅速流失，从而使得芯片的热交换效率更高，保证了芯片的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却端 芯片 导热片 散热片 散热器 本实用新型 管道连接 冷凝器 冷芯片 排液 冷却 热交换效率 冷凝排管 散热效率 芯片热量 直接传递 上端 集水箱 冷却液 排液端 多层 载板 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种直接氟冷芯片散热器，包括载板（1），其特征在于，所述载板（1）上安装有芯片（2），所述芯片（2）的上端安装有冷却端（3），且冷却端（3）与芯片（2）存在间隙，所述冷却端（3）上安装多层散热片（4），每层所述散热片（4）之间均连接有导热片（5），多个所述导热片（5）相对冷却端（3）的一端安装有排液端（6），所述排液端（6）的一侧通过管道连接有冷凝器（7），所述冷凝器（7）相对排液端（6）的一端通过管道连接有集水箱（8），所述集水箱（8）相对冷凝器（7）的一端通过管道连接有循环泵（9），所述循环泵（9）相对集水箱（8）的一端通过管道连接在冷却端（3）上。
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