[实用新型]一种直接氟冷芯片散热器有效

专利信息
申请号: 201920250207.2 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN209374435U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 彭朝亮 申请(专利权)人: 华芯智造微电子(重庆)股份有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401420 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 冷却端 芯片 导热片 散热片 散热器 本实用新型 管道连接 冷凝器 冷芯片 排液 冷却 热交换效率 冷凝排管 散热效率 芯片热量 直接传递 上端 集水箱 冷却液 排液端 多层 载板 配合 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种直接氟冷芯片散热器,包括载板,所述载板上安装有芯片,所述芯片的上端安装有冷却端,且冷却端与芯片存在间隙,所述冷却端上安装多层散热片,每层所述散热片之间均连接有导热片,多个所述导热片相对冷却端的一端安装有排液端,所述排液端的一侧通过管道连接有冷凝器,所述冷凝器相对排液端的一端通过管道连接有集水箱。本实用新型芯片热量通过冷却液吸走,同时热量直接传递给冷却端,冷却端配合导热片、多个散热片和冷凝排管的设计,可以使冷却端的热量迅速流失,从而使得芯片的热交换效率更高,保证了芯片的散热效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域,尤其涉及一种直接氟冷芯片散热器。

背景技术

随着信息技术的不断发展,芯片在不同领域之间都有着广泛的使用,而在芯片的使用过程中,为了保证芯片使用的效率,需要对芯片进行有效的散热,而芯片的散热方式广泛采用了风冷的方式;

而传统的散热器对芯片和硅脂无法保证很好的连接,使得散热器与芯片之间的热传导环境无法保证,传统的氟冷散热通过冷却端的氟化液受热蒸发对芯片进行散热,但是不能对冷却端进行很好的热传导,使得冷却端的温度无法持续保持较低的温度,影响了芯片散热的有效性。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的问题,而提出的一种直接氟冷芯片散热器。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种直接氟冷芯片散热器,包括载板,所述载板上安装有芯片,所述芯片的上端安装有冷却端,且冷却端与芯片存在间隙,所述冷却端上安装多层散热片,每层所述散热片之间均连接有导热片,多个所述导热片相对冷却端的一端安装有排液端,所述排液端的一侧通过管道连接有冷凝器,所述冷凝器相对排液端的一端通过管道连接有集水箱,所述集水箱相对冷凝器的一端通过管道连接有循环泵,所述循环泵相对集水箱的一端通过管道连接在冷却端上。

优选地,多个所述散热片之间共同安装有冷凝排管,且冷凝排管位于导热片之间。

优选地,所述冷却端和排液端均采用中空结构,所述冷凝排管的两端分别与冷却端和排液端相连接。

优选地,所述载板上固定连接有对称的两个永磁铁,所述冷却端上的侧壁上固定连接有两个对称的铁块。

优选地,两个所述永磁铁上一体成型有两个凸起,所述铁块上一体成型有两个凹槽,所述永磁铁和铁块间隙配合在一起。

优选地,所述冷却端的腔体内壁上且靠近芯片的一端焊接有多个散热铜片。

本实用新型与现有技术相比具有以下好处:

1、本实用新型芯片热量通过冷却液吸走,同时热量直接传递给冷却端,冷却端配合导热片、多个散热片和冷凝排管的设计,可以使冷却端的热量迅速流失,从而使得芯片的热交换效率更高,保证了芯片的散热效率;

2、通过在冷却端内设计多个散热铜片,增大了冷却端与冷却液的接触面积,使得冷却端的热量传导给冷却液的效率更高。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种直接氟冷芯片散热器的结构图;

图2为本实用新型提出的一种直接氟冷芯片散热器的冷凝排管示意图;

图3为本实用新型提出的一种直接氟冷芯片散热器的散热铜片示意图。

图中:1载板、2芯片、3冷却端、4散热片、5导热片、6排液端、7冷凝器、8集水箱、9循环泵、10铁块、11永磁铁、12冷凝排管、13散热铜片。

具体实施方式

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