[实用新型]一种用于半导体封装用传送装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装用传送装置，包括输送带和支撑架，所述输送带的侧表面均匀分布有网孔，所述支撑架位于输送带的外侧，所述支撑架的侧面焊接有侧限位板，且侧限位板的上方设置有折边，所述支撑架的内侧设置有集尘仓，所述集尘仓的上方均匀分布有支撑横梁，且集尘仓的侧上方设置有限位顶板，所述集尘仓的内部安装有滤尘板，且集尘仓的下方连接有抽气管，并且抽气管的后端连接有气泵。该用于半导体封装用传送装置，设置有抽气管和带有网孔的输送带，在装置的使用过程中配合气泵使用，可以便于在输送带下方形成负压吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，同时对粉尘颗粒进行吸取，便于物料的整洁传送。

主权项

1.一种用于半导体封装用传送装置，包括输送带(1)和支撑架(6)，其特征在于：所述输送带(1)的首端内侧设置有驱动轴(2)，且驱动轴(2)的外侧设置有驱动电机(3)，所述输送带(1)的尾端内侧设置有传动轴(4)，且输送带(1)的侧表面均匀分布有网孔(5)，所述支撑架(6)位于输送带(1)的外侧，且支撑架(6)的下方安装有升降支撑杆(7)，所述支撑架(6)的侧面焊接有侧限位板(8)，且侧限位板(8)的上方设置有折边(9)，所述支撑架(6)的内侧设置有集尘仓(10)，且集尘仓(10)的外侧连接有安装螺栓(11)，所述集尘仓(10)的上方均匀分布有支撑横梁(12)，且集尘仓(10)的侧上方设置有限位顶板(13)，所述集尘仓(10)的内部安装有滤尘板(14)，且集尘仓(10)的下方连接有抽气管(15)，并且抽气管(15)的后端连接有气泵(16)。