[实用新型]一种用于半导体封装用传送装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体封装用传送装置，包括输送带和支撑架，所述输送带的侧表面均匀分布有网孔，所述支撑架位于输送带的外侧，所述支撑架的侧面焊接有侧限位板，且侧限位板的上方设置有折边，所述支撑架的内侧设置有集尘仓，所述集尘仓的上方均匀分布有支撑横梁，且集尘仓的侧上方设置有限位顶板，所述集尘仓的内部安装有滤尘板，且集尘仓的下方连接有抽气管，并且抽气管的后端连接有气泵。该用于半导体封装用传送装置，设置有抽气管和带有网孔的输送带，在装置的使用过程中配合气泵使用，可以便于在输送带下方形成负压吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，同时对粉尘颗粒进行吸取，便于物料的整洁传送。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装加工技术领域，具体为一种用于半导体封装用传送装置。

背景技术

在半导体材料封装加工的过程中，通常需要使用到相应的传动输送装置对物料进行输送，而随着半导体及电子技术的发展，半导体封装结构的厚度越来越薄，重量也越来越轻，使得在普通的传送带上进行物料传送时，物料很容易发生震动偏移活动，不便于后续的加工操作，同时物料表面的粉尘颗粒容易影响产品质量。

针对上述问题，在原有用于半导体封装用传送带的基础上进行创新设计。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装用传送装置，以解决上述背景技术中提出半导体封装物料传送时容易偏移活动，附着的粉尘颗粒容易影响产品质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体封装用传送装置，包括输送带和支撑架，所述输送带的首端内侧设置有驱动轴，且驱动轴的外侧设置有驱动电机，所述输送带的尾端内侧设置有传动轴，且输送带的侧表面均匀分布有网孔，所述支撑架位于输送带的外侧，且支撑架的下方安装有升降支撑杆，所述支撑架的侧面焊接有侧限位板，且侧限位板的上方设置有折边，所述支撑架的内侧设置有集尘仓，且集尘仓的外侧连接有安装螺栓，所述集尘仓的上方均匀分布有支撑横梁，且集尘仓的侧上方设置有限位顶板，所述集尘仓的内部安装有滤尘板，且集尘仓的下方连接有抽气管，并且抽气管的后端连接有气泵。

优选的，所述驱动电机和支撑架为螺栓连接，且支撑架的下方均匀分布有升降支撑杆。

优选的，所述侧限位板位于输送带的左右两侧，且侧限位板和折边为一体化结构，并且折边的下表面和输送带的上表面相互平行。

优选的，所述集尘仓和侧限位板之间通过安装螺栓相互连接，且集尘仓整体位于输送带的正下方。

优选的，所述支撑横梁和限位顶板均与集尘仓为焊接一体化结构，且支撑横梁和限位顶板均与输送带的下表面相互贴合，并且限位顶板的上表面和折边的下表面相互平行。

优选的，所述气泵和集尘仓的底部之间通过抽气管相互连接，且抽气管和输送带之间设置有滤尘板，并且滤尘板在集尘仓内部构成可拆卸结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该用于半导体封装用传送装置，

1、设置有抽气管和带有网孔的输送带，在装置的使用过程中配合气泵使用，可以便于在输送带下方形成负压，对上方的物料进行一定的吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，防止影响后续加工操作；

2、设置有集尘仓和限位顶板，在装置的使用过程中，配合滤尘板使用，可以便于在对物料进行负压吸附的同时，对物料中的粉尘颗粒进行抽吸清洁，便于提高产品质量，同时通过安装螺栓连接的集尘仓方便进行拆装，支撑横梁和限位顶板配合侧限位板还可以对输送带起到限位支撑的作用，提高装置的实用性。

附图说明

图1为本实用新型正面剖视结构示意图；

图2为本实用新型侧面剖视结构示意图；

图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图；