[实用新型]一种用于半导体封装用传送装置有效
| 申请号： | 201920249256.4 | 申请日： | 2019-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN209461432U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 翁晓升 | 申请（专利权）人： | 南通捷晶半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 输送带 集尘仓 支撑架 半导体封装 传送装置 抽气管 侧限位板 网孔 本实用新型 粉尘颗粒 负压吸附 内部安装 气泵使用 输送过程 震动偏移 支撑横梁 侧表面 滤尘板 气泵 折边 焊接 传送 整洁 侧面 配合 | ||
1.一种用于半导体封装用传送装置，包括输送带(1)和支撑架(6)，其特征在于：所述输送带(1)的首端内侧设置有驱动轴(2)，且驱动轴(2)的外侧设置有驱动电机(3)，所述输送带(1)的尾端内侧设置有传动轴(4)，且输送带(1)的侧表面均匀分布有网孔(5)，所述支撑架(6)位于输送带(1)的外侧，且支撑架(6)的下方安装有升降支撑杆(7)，所述支撑架(6)的侧面焊接有侧限位板(8)，且侧限位板(8)的上方设置有折边(9)，所述支撑架(6)的内侧设置有集尘仓(10)，且集尘仓(10)的外侧连接有安装螺栓(11)，所述集尘仓(10)的上方均匀分布有支撑横梁(12)，且集尘仓(10)的侧上方设置有限位顶板(13)，所述集尘仓(10)的内部安装有滤尘板(14)，且集尘仓(10)的下方连接有抽气管(15)，并且抽气管(15)的后端连接有气泵(16)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述驱动电机(3)和支撑架(6)为螺栓连接，且支撑架(6)的下方均匀分布有升降支撑杆(7)。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述侧限位板(8)位于输送带(1)的左右两侧，且侧限位板(8)和折边(9)为一体化结构，并且折边(9)的下表面和输送带(1)的上表面相互平行。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述集尘仓(10)和侧限位板(8)之间通过安装螺栓(11)相互连接，且集尘仓(10)整体位于输送带(1)的正下方。
5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述支撑横梁(12)和限位顶板(13)均与集尘仓(10)为焊接一体化结构，且支撑横梁(12)和限位顶板(13)均与输送带(1)的下表面相互贴合，并且限位顶板(13)的上表面和折边(9)的下表面相互平行。
6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装用传送装置，其特征在于：所述气泵(16)和集尘仓(10)的底部之间通过抽气管(15)相互连接，且抽气管(15)和输送带(1)之间设置有滤尘板(14)，并且滤尘板(14)在集尘仓(10)内部构成可拆卸结构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
