[实用新型]半导体器件和引线框有效
| 申请号： | 201920210409.4 | 申请日： | 2019-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN209487495U | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | R·罗德里奎兹;M·G·马明;J·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;吕世磊 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体器件和引线框。该半导体器件包括：引线框，包括裸片焊盘，所述裸片焊盘具有表面和在所述表面中的多个空腔；粘合剂，在所述裸片焊盘的所述表面上和所述多个空腔中；以及在所述粘合剂上的半导体裸片，所述半导体裸片包括多个拐角，所述多个拐角中的每个拐角位于所述多个空腔中的相应空腔上方。空腔允许在半导体裸片的拐角处在裸片焊盘上形成附加粘合剂，并且防止附加粘合剂溢出到半导体裸片的有源区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 半导体裸片 粘合剂 裸片焊盘 拐角 半导体器件 引线框 源区域 溢出 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：引线框，包括裸片焊盘，所述裸片焊盘具有表面和在所述表面中的多个空腔；粘合剂，在所述裸片焊盘的所述表面上和所述多个空腔中；以及在所述粘合剂上的半导体裸片，所述半导体裸片包括多个拐角，所述多个拐角中的每个拐角位于所述多个空腔中的相应空腔上方。
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