[实用新型]一种芯片边角去料机构

摘要

本实用新型提供一种芯片边角去料机构。所述芯片边角去料机构包括支架机构；驱动机构，所述支撑顶板的顶面中部的一侧固定安装有所述驱动气缸；压板机构，所述连接杆的顶部固定连接有所述压块支座，所述压块支座的底部固定连接有所述压块；两个所述支撑杆的内壁中部固定连接有所述压板；去料机构，两个所述套接滑块相对的一端固定连接有所述去料模板，所述去料模板的底部两侧各自滑动卡合连接有一个所述按压抵块；去料板；收纳机构，所述安置底板的顶面中部安装有所述收纳盒。本实用新型提供的芯片边角去料机构具有操作方便、使用灵活，可自动对BAES芯片进行去边角料操作，减少劳动强度，提高工作效率的优点。

主权项

1.一种芯片边角去料机构，其特征在于，包括：支架机构，所述支架机构包括支撑顶板和支撑架，所述支撑顶板的底面两侧各自固定连接有一个所述支撑架；驱动机构，所述驱动机构固定安装于所述支撑顶板的顶部，所述驱动机构包括驱动气缸，所述支撑顶板的顶面中部的一侧固定安装有所述驱动气缸；压板机构，所述压板机构安装于所述支撑顶板的底面中部，所述压板机构包括连接杆、压块支座、压块和压板，所述支撑顶板的底面中部安装有所述连接杆，所述连接杆的顶部固定连接有所述压块支座，所述压块支座的底部固定连接有所述压块；两个所述支撑架的内壁中部固定连接有所述压板；去料机构，所述去料机构滑动卡合连接于所述支撑架的外侧壁上，所述去料机构包括套接滑块、去料模板和按压抵块，两个所述支撑架的外侧壁上各自滑动卡合连接有一个所述套接滑块，两个所述套接滑块相对的一端固定连接有所述去料模板，所述去料模板的底部两侧各自滑动卡合连接有一个所述按压抵块；去料板，所述去料板固定连接于两个所述支撑架的内侧壁的底部；收纳机构，所述收纳机构固定连接于两个所述支撑架的底部，所述收纳机构包括安置底板和收纳盒，两个所述支撑架的底部固定连接有所述安置底板，所述安置底板的顶面中部安装有所述收纳盒。