[实用新型]支架结构和LED器件有效

专利信息
申请号: 201920116618.2 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN209298164U 公开(公告)日: 2019-08-23
发明(设计)人: 麦家儿;袁毅凯;章金惠;吴灿标;欧叙文;李志强 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟
地址: 528000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种支架结构和LED器件,其中,支架结构包括:支撑基板;焊盘组,焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘和第二焊盘均设置在支撑基板的上表面,并相间隔;第一焊盘的朝向第二焊盘的一部分凸出以形成凸出部,第二焊盘的与第一焊盘相对的一部分适配性地凹陷,以形成容纳凸出部的凹陷部;其中,焊盘组的表面形成有用于安装芯片的安装区域,至少部分凸出部位于安装区域内,且安装区域的几何中心与支撑基板的几何中心具有第一标定距离,第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的焊盘结构不合理,而影响了对芯片的安装定位效果,进而影响了LED器件的发光性能的问题。
搜索关键词: 焊盘 安装区域 支撑基板 支架结构 焊盘组 本实用新型 几何中心 凸出部 标定 芯片 安装定位 表面形成 发光性能 焊盘结构 凸出部位 凸出 凹陷部 上表面 凹陷 适配 容纳
【主权项】:
1.一种支架结构,其特征在于,包括:支撑基板(10);焊盘组(20),所述焊盘组(20)包括第一焊盘(21)和第二焊盘(22),所述第一焊盘(21)和所述第二焊盘(22)均设置在所述支撑基板(10)的上表面,并相间隔;所述第一焊盘(21)的朝向所述第二焊盘(22)的一部分凸出以形成凸出部(100),所述第二焊盘(22)的与所述第一焊盘(21)相对的一部分适配性地凹陷,以形成容纳所述凸出部(100)的凹陷部(200);其中,所述焊盘组(20)的表面形成有用于安装芯片的安装区域(101),至少部分所述凸出部(100)位于所述安装区域(101)内,且所述安装区域(101)的几何中心与所述支撑基板(10)的几何中心具有第一标定距离,所述第一标定距离大于等于0mm且小于等于0.05mm。
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