[实用新型]特殊铝线键合劈刀有效

申请号：	201920111843.7	申请日：	2019-01-23
公开（公告）号：	CN210040130U	公开（公告）日：	2020-02-07
发明（设计）人：	奚冬虎	申请（专利权）人：	江苏东海半导体科技有限公司
主分类号：	H01L21/60	分类号：	H01L21/60
代理公司：	32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	秦昌辉
地址：	214000 江苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本实用新型公开了特殊铝线键合劈刀，包括焊接平台移动槽杆、作业刀架和活动套，所述焊接平台的一侧设置有柜体，所述移动槽杆固定在焊接平台上，所述作业刀架设置在焊接平台上，所述移动槽杆和作业刀架设置在焊接平台同一侧，所述作业刀架一端连接有卡钉，所述卡钉一侧设置有外套扣，所述外套扣内侧设置有卡块，所述接口槽开设在刀头上，所述接口槽的一端设置有焊接口。该特殊铝线键合劈刀，内置焊接槽口，改变了传统设备刀头的大面积焊点的问题，在刀头前端内嵌线槽，在刀头侧面开口用来安放焊丝，节约了空间同时减小了焊点面积，使焊点不在呈现成以往的焊接口决定焊点形状的V字形，被接口槽压成贴合与焊接金属表层的形状。
搜索关键词：	焊接平台刀架焊点接口槽移动槽铝线键合焊接口刀头卡钉劈刀焊丝本实用新型传统设备刀头侧面焊点形状焊接金属一端连接一端设置活动套槽口柜体减小卡块内嵌内置贴合线槽焊接开口节约
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【主权项】：

1.特殊铝线键合劈刀，包括焊接平台(1)、移动槽杆(4)、作业刀架(5)和活动套(8)，其特征在于：所述焊接平台(1)的一侧设置有柜体(2)，所述移动槽杆(4)固定在焊接平台(1)上，所述作业刀架(5)设置在焊接平台(1)上，所述移动槽杆(4)和作业刀架(5)设置在焊接平台(1)同一侧，其中，/n所述移动槽杆(4)的一侧安装有载物台(3)，所述移动槽杆(4)上设置有滑动座(6)，所述滑动座(6)上连接有架体(7)，所述活动套(8)设置在架体(7)的外侧，远离焊接平台(1)的所述柜体(2)的一端安装有支架脚(9)；/n所述作业刀架(5)一端连接有卡钉(10)，所述卡钉(10)一侧设置有外套扣(11)，所述外套扣(11)内侧设置有卡块(12)，所述外套扣(11)的一端安装有劈刀(13)，所述劈刀(13)上开设有卡槽(14)，所述劈刀(13)的末端设置有刀头(15)，所述接口槽(16)开设在刀头(15)上，所述接口槽(16)的一端设置有焊接口(17)，所述焊接口(17)的一侧开设有焊丝通口(18)。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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