[实用新型]一种应用于数据线保护的半导体IC芯片

摘要

本实用新型提供一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括沿顺时针方向依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；半导体IC芯片本体具有穿过第一侧边和第二侧边的中心的中心线；漏极端焊盘位于第二侧边的中心边缘区域；外控保护端焊盘位于第二侧边与第三侧边的夹角区域；负极端焊盘位于第二侧边与第四侧边的夹角区域；栅极端焊盘位于第一侧边与中心线的夹角区域；输入端焊盘位于第一侧边的边缘区域；熔断丝端焊盘。本实用新型的应用于数据线保护的半导体IC芯片有利于器件体积缩小，减少封装成本，打线缩短，减少线损，具有便于封装连接，提高控制灵敏度，提高工作稳定性和抗干扰能力的作用。

主权项

1.一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于，包括：半导体IC芯片本体，所述半导体IC芯片本体的上表面包括第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边，所述第一侧边、所述第四侧边、所述第二侧边、所述第三侧边沿顺时针方向依次相连，所述半导体IC芯片本体具有中心线，所述中心线穿过所述第一侧边和所述第二侧边的中心；漏极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述漏极焊盘位于所述第二侧边的中心边缘区域；外控保护端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述外控保护焊盘位于所述第二侧边与所述第三侧边的夹角区域；负极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述负极焊盘位于所述第二侧边与所述第四侧边的夹角区域；第一栅极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第一栅极端焊盘位于所述第一侧边与所述中心线的夹角区域，所述第一栅极端焊盘位于所述中心线与所述第三侧边之间；第二栅极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第二栅极端焊盘位于所述第一侧边与所述中心线的夹角区域，所述第二栅极端焊盘位于所述中心线与所述第四侧边之间；第一输入端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第一输入端焊盘位于所述第一侧边的边缘区域，所述第一输入端焊盘位于所述第一栅极端焊盘与所述第三侧边之间；第二输入端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第二输入端焊盘位于所述第一侧边的边缘区域，所述第二输入端焊盘位于所述第二栅极端焊盘与所述第四侧边之间；熔断丝端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面。