[实用新型]一种应用于数据线保护的半导体IC芯片

权利要求书

1.一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于，包括：

半导体IC芯片本体，所述半导体IC芯片本体的上表面包括第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边，所述第一侧边、所述第四侧边、所述第二侧边、所述第三侧边沿顺时针方向依次相连，所述半导体IC芯片本体具有中心线，所述中心线穿过所述第一侧边和所述第二侧边的中心；

漏极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述漏极焊盘位于所述第二侧边的中心边缘区域；

外控保护端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述外控保护焊盘位于所述第二侧边与所述第三侧边的夹角区域；

负极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述负极焊盘位于所述第二侧边与所述第四侧边的夹角区域；

第一栅极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第一栅极端焊盘位于所述第一侧边与所述中心线的夹角区域，所述第一栅极端焊盘位于所述中心线与所述第三侧边之间；

第二栅极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第二栅极端焊盘位于所述第一侧边与所述中心线的夹角区域，所述第二栅极端焊盘位于所述中心线与所述第四侧边之间；

第一输入端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第一输入端焊盘位于所述第一侧边的边缘区域，所述第一输入端焊盘位于所述第一栅极端焊盘与所述第三侧边之间；

第二输入端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第二输入端焊盘位于所述第一侧边的边缘区域，所述第二输入端焊盘位于所述第二栅极端焊盘与所述第四侧边之间；

熔断丝端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面。

2.根据权利要求1所述的应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于：所述熔断丝端焊盘包括：第一熔断丝端焊盘、第二熔断丝端焊盘、第三熔断丝端焊盘、第四熔断丝端焊盘、第五熔断丝端焊盘、第六熔断丝端焊盘，所述第三侧边边缘区域由所述第一输入端焊盘到所述外控保护端焊盘依次排列有所述第六熔断丝端焊盘、所述第四熔断丝端焊盘、所述第五熔断丝端焊盘，所述第二侧边与所述第四侧边的夹角区域由所述第二侧边到所述第一侧边依次排列有所述第三熔断丝端焊盘、所述第二熔断丝端焊盘、所述第一熔断丝端焊盘，所述第三熔断丝端焊盘、所述第二熔断丝端焊盘、所述第一熔断丝端焊盘位于所述负极端焊盘与所述第四侧边之间。

3.根据权利要求2所述的应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于：以所述半导体IC芯片本体的所述第二侧边与所述第三侧边的交点为原点建立直角坐标系，所述直角坐标系以沿所述第二侧边向所述第四侧边延伸的方向为X轴正方向，所述直角坐标系以沿所述第三侧边向所述第一侧边延伸的方向为Y轴正方向。

4.根据权利要求3所述的应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于：所述漏极端焊盘的坐标包括(415μm～535μm，74μm～94μm)，所述外控保护端焊盘的坐标包括(74μm～94μm，74μm～94μm)，所述负极端焊盘的坐标包括(771μm～791μm，74μm～94μm)，所述第一栅极端焊盘的坐标包括(378μm～398μm，575μm～595μm)，所述第二栅极端焊盘的坐标包括(532μm～552μm，575μm～595μm)，所述第一输入端焊盘的坐标包括(74μm～94μm，575μm～595μm)，所述第二输入端焊盘的坐标包括(835μm～855μm，575μm～595μm)。

5.根据权利要求3所述的应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于：所述第一熔断丝端焊盘的坐标包括(877μm～897μm，134μm～154μm)，所述第二熔断丝端焊盘的坐标包括(877μm～897μm，84μm～104μm)，所述第三熔断丝端焊盘的坐标包括(877μm～897μm，34μm～54μm)，所述第四熔断丝端焊盘的坐标包括(32μm～52μm，405μm～425μm)，所述第五熔断丝端焊盘的坐标包括(32μm～52μm，341μm～361μm)，所述第六熔断丝端焊盘的坐标包括(32μm～52μm，468μm～488μm)。

6.根据权利要求1所述的应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于：所述焊盘下方不设置走线和元器件。