[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201920072012.3 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN209133478U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 蔡文平;冯傳彰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种基板处理装置从处理液供给源获得处理液以处理基板,基板处理装置包括基板处理单元和处理液供给结构。基板处理单元容置基板,并使用处理液对基板进行处理。处理液供给结构提供处理液至基板处理单元,并包括变压驱动单元、管线和变压稳压单元。变压驱动单元包括输入端及输出端,输入端连通处理液供给源,变压驱动单元对处理液变动一指定压力,使输出端输出指定压力的处理液。管线包括第一端、第二端和第三端,第一端连通输出端,第二端连通基板处理单元,第三端位于第一端和第二端之间。变压稳压单元连接于第三端。 | ||
搜索关键词: | 处理液 变压 基板处理单元 基板处理装置 驱动单元 第一端 输出端 连通 处理液供给源 处理液供给 稳压单元 输入端 处理基板 输出指定 对基板 基板 容置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,从一处理液供给源获得一处理液以处理一基板,其特征在于,该基板处理装置包括:一基板处理单元,容置该基板,并使用该处理液对该基板进行处理;以及一处理液供给结构,提供该处理液至该基板处理单元,其中该处理液供给结构包括:一变压驱动单元,包括一输入端及一输出端,该输入端连通该处理液供给源,该变压驱动单元对该处理液变动一指定压力,使该输出端输出该指定压力的该处理液;一管线,包括一第一端、一第二端和一第三端,该第一端连通该输出端,该第二端连通该基板处理单元,该第三端位于该第一端和该第二端之间;以及一变压稳压单元,连接于该第三端,其中当该指定压力的该处理液供给至该基板处理单元,该变压稳压单元对该处理液提供对应该指定压力的一对应稳压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造