[实用新型]基板处理装置有效
申请号: | 201920072012.3 | 申请日: | 2019-01-16 |
公开(公告)号: | CN209133478U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 蔡文平;冯傳彰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双;李岩 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理液 变压 基板处理单元 基板处理装置 驱动单元 第一端 输出端 连通 处理液供给源 处理液供给 稳压单元 输入端 处理基板 输出指定 对基板 基板 容置 | ||
一种基板处理装置从处理液供给源获得处理液以处理基板,基板处理装置包括基板处理单元和处理液供给结构。基板处理单元容置基板,并使用处理液对基板进行处理。处理液供给结构提供处理液至基板处理单元,并包括变压驱动单元、管线和变压稳压单元。变压驱动单元包括输入端及输出端,输入端连通处理液供给源,变压驱动单元对处理液变动一指定压力,使输出端输出指定压力的处理液。管线包括第一端、第二端和第三端,第一端连通输出端,第二端连通基板处理单元,第三端位于第一端和第二端之间。变压稳压单元连接于第三端。
技术领域
本新型关于一种基板处理装置,特别是一种可使处理液的压力保持稳定的基板处理装置。
背景技术
在半导体工艺中,常会运用一基板处理装置对基板进行高压清洗。基板处理装置具有一基板承载平台和一液体施加件。液体施加件会提供高压液体至基板承载平台以清洗基板。
然而,一般的液体施加件并不会使液体的压力保持稳定,因此液体施加件输出的液体压力容易忽大忽小,使得液体的压力和输出流量不稳定,而影响该液体对基板的清洁效果。
因此,有必要提供一种可以使输出至基板的液体的压力保持稳定的基板处理装置。
实用新型内容
本新型的主要目的在于提供一种可使处理液的压力保持稳定的基板处理装置。
为达成上述的目的,本新型的一种基板处理装置从一处理液供给源获得一处理液以处理一基板,基板处理装置包括一基板处理单元和一处理液供给结构。基板处理单元容置一基板,并使用一处理液对基板进行处理。处理液供给结构提供处理液至基板处理单元,其中处理液供给结构包括一变压驱动单元、一管线和一变压稳压单元。变压驱动单元包括一输入端及一输出端,输入端连通一处理液供给源,变压驱动单元对处理液变动一指定压力,使输出端输出指定压力的处理液。管线包括一第一端、一第二端和一第三端,第一端连通输出端,第二端连通基板处理单元,第三端位于第一端和第二端之间。变压稳压单元连接于第三端,其中当指定压力的处理液供给至基板处理单元,变压稳压单元对处理液提供对应指定压力的一对应稳压。
根据本新型之一实施例,其中变压稳压单元更包括一蓄压单元和一气压调整单元。蓄压单元连接第三端,处理液流通于管线及蓄压单元。气压调整单元连接蓄压单元,气压调整单元用以调整供给至蓄压单元之气压值,以使蓄压单元达到对应稳压。
根据本新型之一实施例,其中气压调整单元更包括一增压件以及一泄压件;当欲调整变压稳压单元之对应稳压时,可借由增压件或泄压件调整气压值。
根据本新型之一实施例,其中气压调整单元更包括一压力监控件;当处理液供给结构提供指定压力之处理液供给至基板处理单元时,气压调整单元依据压力监控件之回馈,可控制增压件对蓄压单元维持对应稳压。
根据本新型之一实施例,其中变压稳压单元更包括至少两蓄压单元,其连接第三端;处理液流通于管线及该至少两蓄压单元。该至少两蓄压单元分别供给不同的固定气压值,可分别对应不同区间的指定压力。
根据本新型之一实施例,其中变压稳压单元更包括一蓄压单元,其连接第三端;处理液流通于管线及蓄压单元;当蓄压单元尚未达到所需对应稳压时,变压驱动单元先对蓄压单元增压至对应稳压,处理液供给结构才开始提供指定压力的处理液供给至基板处理单元。
根据本新型之一实施例,其中变压稳压单元更包括一泄压件,其连接蓄压单元。当蓄压单元超过所需对应稳压时,泄压件先对蓄压单元泄压至对应稳压,处理液供给结构才开始提供指定压力的处理液供给至基板处理单元。
根据本新型之一实施例,其中处理液供给结构更包括一压力监控件,其连接管线。当处理液供给结构提供指定压力的处理液供给至基板处理单元时,变压驱动单元依据压力监控单元的回馈,可对蓄压单元增压以维持对应稳压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造