[实用新型]生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置有效
申请号: | 201920030192.9 | 申请日: | 2019-01-09 |
公开(公告)号: | CN209710466U | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 邢玉兵;李小香;曹利滨 | 申请(专利权)人: | 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置,其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔;两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部,每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。本实用新型具有可以保护工件不容易受到损坏,能够提高工作效率,降低成本,提高成品率,使用更加方便,生产出来的产品质量更加稳定的优点。 | ||
搜索关键词: | 固定孔 转载板 凹槽内部 本实用新型 矩阵 多层电路板 工作效率 转载装置 成品率 面中央 微小型 通孔 贯通 生产 | ||
【主权项】:
1.生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置,其特征在于:其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔;两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部,每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。/n
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