[实用新型]生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置有效
| 申请号： | 201920030192.9 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN209710466U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 邢玉兵;李小香;曹利滨 | 申请（专利权）人： | 嘉兆电子科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定孔 转载板 凹槽内部 本实用新型 矩阵 多层电路板 工作效率 转载装置 成品率 面中央 微小型 通孔 贯通 生产 | ||
1.生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部，每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。
2.根据权利要求1所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：所述转载板为塑胶材料制成的透明转载板。
3.根据权利要求2所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：所述转载板呈圆饼状，所述转载板为亚克力材料制成的转载板。
4.根据权利要求1或3所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：所述第一固定孔的孔径小于第二固定孔的孔径。
5.根据权利要求1或3所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：第一通孔的孔径小于第一固定孔的孔径。
6.根据权利要求1或3所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：凹槽为呈方形的凹槽，凹槽自转载板的一端面往另一端面方向凹陷；凹槽的底面为平整面，平整面与转载板的两侧端面相互平行。
7.根据权利要求3所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：凹槽的左右两侧均分别设有两个第二通孔，第二通孔的孔径大于第一通孔的孔径。
8.根据权利要求3或7所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：位于所有第一通孔所处半径位置的转载板处形成第一环形区域，位于所有第二通孔所处的半径位置的转载板处形成第二环形区域，位于第一环形区域和第二环形区域的转载板处形成有第三环形区域，第三环形区域上设有四个阵列分布的第三通孔，凹槽的前侧端和后侧端均分别设有两个第四通孔。
9.根据权利要求3或7所述的生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其特征在于：所述转载板的侧壁与转载板的两端面相互垂直。
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