[实用新型]生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置

说明书

本实用新型公开了生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部，每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。本实用新型具有可以保护工件不容易受到损坏，能够提高工作效率，降低成本，提高成品率，使用更加方便，生产出来的产品质量更加稳定的优点。

技术领域

本发明涉及生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置。

背景技术

一般企业做大电路板都是体积比较大的电路板，如果做的电路板非常小，而且比较复杂，在对微小型多层电路板进行测试或者对微小型多层电路板进行接触点放大的时候，就需要进行插线和电镀，整个过程都是采用人工在做，做一块微小型多层电路板的过程至少需要花费1个月时间，甚至更加长的时间。如果在插线之后拿去电镀的过程中出现铜线断开的情况，那么整个产品就成为废品，而不是次品，但一个微小型多层电路板的成本非常高，对企业来说是非常不利。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，应用于插线与电镀之间的工件转载，可以保护工件不容易受到损坏，能够提高工作效率，降低成本，提高成品率，使用更加方便，生产出来的产品质量更加稳定的优点。

本发明所采用的技术方案是：

生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置，其包括转载板、设于转载板其中一端面中央位置的凹槽、两个设于凹槽内部第一固定孔、两个设于凹槽内部的第二固定孔及若干设于转载板边缘第一通孔；两个第一固定与两个第二固定孔相间矩阵部分在凹槽内部，每一个第一固定孔和每一个第二固定孔均自转载板的一端面往转载板的另一端面贯通。

将陶瓷载板放置在插线辅助装置上端，在插线辅助装置上将非常多且微小的铜线的其中一段插接在基板的孔中，铜线的另一端是连接在陶瓷载板上，陶瓷载板能够与晶圆进行接触，通过铜线将电信号传递至放大接触体积作用的基板上，基板可以是软板或者硬板，全部铜线插接完毕之后，将本实用新型的产品生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置平放在基板上端。因为陶瓷载板在插线过程中已经固定安装在插线辅助装置上端，是通过第一螺丝穿过陶瓷基板自带的连接肯呢个固定连接，当将本实用新型产品生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置平放在陶瓷基板上后，通过第二螺丝穿过第一固定孔与陶瓷载板固定连接，两个第一固定孔都安装有第二螺丝，然后利用螺丝刀穿过第二固定孔，因为第二固定孔的孔径比第一固定孔的孔径大，因为可以直接通过螺丝刀将固定连接陶瓷基板与插线辅助装置的第一螺丝拆解出来，即可将工件和本实用新型生产微小型多层电路板工艺之间的转载装置一起翻转过来，形成承托工件的作用，方便快捷，避免铜线断丝，减少废品率。整个过程铜线可以减少很多次扭动的次数，铜线不会被动变形，就能够保持更长的寿命，因为后续工作还是很有可能导致铜线断丝，因此前序工作一定要尽可能保持良好的质量。因为第二固定孔的孔径比第一固定孔的孔径大，因此可以更好的辨别方向。

所述转载板为塑胶材料制成的透明转载板透明能够方便在观察在上螺丝的过程是否对位，提高工作效率。塑料的制作成本低，使用寿命长，也可以做到透明。

所述转载板呈圆饼状，所述转载板为亚克力材料制成的转载板。所述第一固定孔的孔径小于第二固定孔的孔径。圆饼状能够避免在转载过程中，铜线不会因为晃动被转载板边缘刮坏。进一步，转载板的侧壁边缘均设有倒圆角。

第一通孔的孔径小于第一固定孔的孔径，主要是用于在有些产品更加容易断铜线，因此需要固定工件的软板或者硬板。

凹槽为呈方形的凹槽，凹槽自转载板的一端面往另一端面方向凹陷；凹槽的底面为平整面，平整面与转载板的两侧端面相互平行。方形的凹槽可以快速辨别方向。同时能够配合陶瓷载板嵌入，也做了一个辅助功能。