[实用新型]一种引线框架有效
| 申请号： | 201920029874.8 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN209418493U | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陶莎;赵亮;黄世岳;祁萍 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 范丹丹 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种引线框架，该引线框架包括晶片座，用于承载晶片，所述晶片座的位置位于底面，所述晶片座的上面围设有一地环，用于打接地焊线，将晶片内需接地的电路引出，所述地环与晶片座通过连接棒连接，所述连接棒与地环有角度设置，所述地环上设有一塑封通孔，所述晶片座与地环设置有通过设置于塑封通孔中的树脂进行连接。所述塑封通孔为防脱层通孔，热固型树脂会流过防脱层通孔对地环，对地环起到铆钉作用。该装置解决了地环与晶片座连接处因应力集中造成的脱层问题，避免了地环处脱层的风险，使引线框架类封装产品的可靠性得到有效提升。 | ||
| 搜索关键词： | 地环 晶片座 通孔 引线框架 塑封 接地 防脱层 连接棒 脱层 本实用新型 热固型树脂 承载晶片 角度设置 铆钉作用 应力集中 类封装 树脂 底面 焊线 晶片 电路 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于：包括晶片座（1），用于承载晶片，所述晶片座（1）的位置位于底面，所述晶片座的上面围设有一地环（2），用于打接地焊线，将晶片内需接地的电路引出，所述地环与晶片座通过连接棒（3）连接，所述连接棒（3）与地环（2）有角度设置，所述地环上设有一塑封通孔（4），所述晶片座（1）与地环（2）设置有通过设置于塑封通孔中的树脂进行连接。
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