[发明专利]一种功率模块封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201911420634.1 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111128950B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 齐放;王彦刚;姚亮;柯攀;戴小平 | 申请（专利权）人： | 湖南国芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块封装结构及其封装方法，该封装结构包括衬板，衬板上设置有模块功能单元，模块功能单元上表面覆盖有电路板，电路板用于与衬板、模块功能单元一起构成完整的电流回路。该封装结构利用电路板来代替传统的键合线，减小了回路的杂散电感；同时，在电路板、模块功能单元与衬板构成了叠层电路结构，可以进一步降低功率模块的杂散电感。本发明提供的封装方法仅需对电路板、衬板以及模块功能单元等部件进行连接，而各个部件的相互的连接位置均为固定的，进而可以进行功率模块的快速组装；同时采用面面接触连接代替了键合线的点接触连接，具备更优的温度分布，功率模块可靠性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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