[发明专利]封装基板在审
| 申请号： | 201911417170.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111755411A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 约翰·麦克唐纳;汤姆·特朗;周大卫 | 申请（专利权）人： | 西莱戈技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;吴启超 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于安装集成电路和/或电路部件的封装基板和方法。该封装基板具有用于安装该集成电路和/或电路部件的上表面、非导电材料以及至少部分地嵌入该非导电材料中的电感器结构。该电感器结构具有：i)至少部分地位于第一层上的第一导电材料，ii)至少部分地位于第二层上的第二导电材料，以及iii)多个导电柱，其中该第一导电材料、该第二导电材料和该导电柱被布置为形成具有电感的第一线圈。该第一线圈被布置为以下中的一者：a)具有与该封装基板的上表面大致平行的轴线的螺线管，和b)螺绕环。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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