[发明专利]封装基板

权利要求书

1.一种用于安装集成电路和/或电路部件的封装基板，所述封装基板包括：

上表面，所述上表面用于安装所述集成电路和/或电路部件；

非导电材料；

电感器结构，所述电感器结构至少部分地嵌入所述非导电材料中并包括：

i)至少部分地位于第一层上的第一导电材料；

ii)至少部分地位于第二层上的第二导电材料；以及

iii)多个导电柱；其中：

所述第一导电材料、所述第二导电材料和所述导电柱被布置为形成具有电感的第一线圈；并且

所述第一线圈被布置为以下中的一者：

a)螺线管，所述螺线管具有与所述封装基板的所述上表面大致平行的轴线；和

b)螺绕环。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其中：

所述第一导电材料不连续，使得所述第一导电材料在所述第一层上包括多个第一导电部分；并且

所述第二导电材料不连续，使得所述第二导电材料在所述第一层上包括多个第二导电部分；其中：

所述第一导电部分中的每个第一导电部分通过至少一个导电柱耦接到所述第二导电部分中的至少一个第二导电部分。

3.根据权利要求2所述的封装基板，其中所述第一导电部分中的至少一个第一导电部分通过第一导电柱耦接到所述第二导电部分中的一个第二导电部分，并且通过第二导电柱耦接到所述第二导电部分中的另一个第二导电部分。

4.根据权利要求3所述的封装基板，其中：

所述第一导电部分中的每个第一导电部分耦接到两个导电柱；并且

对于每个第一导电部分，所述两个导电柱耦接到不同的第二导电部分。

5.根据权利要求3或权利要求4所述的封装基板，其中：

所述第一线圈被布置为螺绕环，所述螺绕环具有围绕中心轴线的内圆周和外圆周；并且

在从所述中心轴线向外延伸的线上，所述内圆周比所述外圆周更接近所述中心轴线。

6.根据权利要求5所述的封装基板，其中所述内圆周处或其附近的所述导电柱比所述外圆周处或其附近的所述导电柱小。

7.根据权利要求5或权利要求6所述的封装基板，其中：

对于所述第一导电部分中的每个第一导电部分，在所述内圆周处或其附近的用于耦接到一个第二导电部分的导电柱比在所述外圆周处或其附近的用于耦接到另一第二导电部分的所述导电柱少。

8.根据任一前述权利要求所述的封装基板，其中所述非导电材料是塑料。

9.根据任一前述权利要求所述的封装基板，其中所述第一导电材料、所述第二导电材料和所述导电柱中的至少一者包括铜和铝中的至少一者。

10.根据任一前述权利要求所述的封装基板，其中所述第一线圈至少部分地包封磁性材料。

11.根据任一前述权利要求所述的封装基板，其中所述封装基板是模制互连基板和层压基板中的一种。

12.根据任一前述权利要求所述的封装基板，包括与所述上表面相反的下表面。

13.根据权利要求12所述的封装基板，其中所述下表面用于安装至印刷电路板(PCB)。

14.根据任一前述权利要求所述的封装基板，包括第二线圈，所述第二线圈具有电感并被布置为与所述第一线圈一起形成变压器或耦合电感器。

15.根据权利要求14所述的封装基板，其中所述第二线圈包括：

i)所述第一导电材料；

ii)所述第二导电材料；和

iii)另外多个导电柱。