[发明专利]一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201911401656.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111180403B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张江华;沈锦新 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种带石墨烯层散热的封装结构及其制造方法，所述封装结构包括芯片(3)，所述芯片(3)除焊盘区域以外的上表面和侧面均设置有钝化层(4)，所述钝化层(4)表面设置有石墨烯层(5)，所述石墨烯层(5)沿着芯片下表面向外延伸至芯片(3)外围区域，所述芯片(3)焊盘位置设置第一铜柱(11),所述芯片(3)上表面的石墨烯层(5)上设置若干个第二铜柱(12),所述石墨烯层(5)延伸区域设置若干个第三铜柱(13),所述石墨烯层(5)外围区域设置多干个第四铜柱(14),所述铜柱之间填充塑封料(6)。本发明芯片封装结构中加入了散热功能极好的石墨烯层，使得芯片工作过程中能及时将热量散出，特别是部分芯片热量过高的区域，可以有效的降低芯片的热点值，从而让芯片更稳定的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 散热 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司，未经江苏长电科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911401656.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
