[发明专利]一种阶梯槽的制作方法有效
| 申请号： | 201911382793.7 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111010826B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;王小平;王洪府;纪成光 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王云晓 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽的制作方法，包括：在位于指定层的第一芯板上，制作覆盖预设开槽区域及其外周指定宽度的金属层；在金属层表面制作抗电镀的软性材料层；将第一芯板、底层芯板、各半固化片以及其他芯板压合形成多层板；进行控深铣操作和楔形加工操作，制成侧壁非金属化的阶梯槽，阶梯槽在指定层贯穿金属层和软性材料层，且金属层变形定向楔形结构，以将软性材料层于侧壁裸露的区域覆盖；沉积导电层，之后去除覆盖于软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露；电镀。本发明实现了侧壁铜层与槽底线路图形断开，大大降低了制作难度，还能有效确保加工质量；对槽底图形的制作无任何限制，通用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 制作方法 | ||
【主权项】：
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