[发明专利]一种阶梯槽的制作方法

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯槽的制作方法，包括：在位于指定层的第一芯板上，制作覆盖预设开槽区域及其外周指定宽度的金属层；在金属层表面制作抗电镀的软性材料层；将第一芯板、底层芯板、各半固化片以及其他芯板压合形成多层板；进行控深铣操作和楔形加工操作，制成侧壁非金属化的阶梯槽，阶梯槽在指定层贯穿金属层和软性材料层，且金属层变形定向楔形结构，以将软性材料层于侧壁裸露的区域覆盖；沉积导电层，之后去除覆盖于软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露；电镀。本发明实现了侧壁铜层与槽底线路图形断开，大大降低了制作难度，还能有效确保加工质量；对槽底图形的制作无任何限制，通用性较强。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种阶梯槽的制作方法。

背景技术

为了便于在PCB上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用广泛。阶梯槽的侧壁可以金属化，也可以非金属化。

对于侧壁金属化的阶梯槽，在槽底线路与槽外线路实现网络连通的制作需求下，通常在槽底制作过孔，通过过孔实现网络连通，如图1所示。但是，这种方式为间接导通，槽底必须制作过孔，因需要通过其它层换层导致路径较远，不仅制作难度较大，而且容易对信号产生较大干扰，对布线设计存在较多限制条件。

因此，目前提出了将槽底线路延伸至槽外的设计方式。此方式下，由于阶梯槽的侧壁全部镀铜，延伸至槽外的槽底线路需要与侧壁镀铜层连通，否则会影响线路绝缘性能。

为此，通常采用以下两种处理方式来实现电气性能：

1)沿着侧壁进行控深铣，将槽底线路及其四周与侧壁铜层隔离开，如图2和图3所示。此方法对控深铣的位置精度和控深精度要求极高，操作精度不达标时容易造成线路损伤或者无法铣掉侧壁铜层；

2)将整个侧壁与表层铜层完全隔离，如图4和图5所示。这种方法对设计有极大的限制，要求延伸至槽外的多条槽底线路必须是同一网络，否则不同网络将会通过侧壁铜层导通，导致电气功能失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种阶梯槽的制作方法，能够实现槽底线路与侧壁铜层的彻底隔离，克服传统方式存在的操作难度高以及设计限制条件多等缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种阶梯槽的制作方法，所述制作方法包括：

按照预设叠板顺序，在位于指定层的第一芯板上，制作覆盖预设开槽区域及其外周指定宽度的金属层；所述指定层为制作有槽底线路图形的底层芯板的相邻上层；

在所述金属层表面制作抗电镀的软性材料层；

对预叠设于所述第一芯板和所述底层芯板之间的半固化片进行开槽并埋入垫片，将所述第一芯板、所述底层芯板、各半固化片以及其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；

对所述多层板进行控深铣操作和楔形加工操作，制成侧壁非金属化的阶梯槽，所述阶梯槽在所述指定层贯穿所述金属层和软性材料层，且所述金属层变形为向所述软性材料层方向挤压的楔形结构，以将所述软性材料层于所述侧壁裸露的区域覆盖；

在所述多层板上沉积导电层，之后去除覆盖于所述软性材料层外的金属层，使得所述软性材料层裸露；

对所述多层板进行电镀，形成侧壁铜层与所述槽底线路图形在所述指定层断开的阶梯槽。

可选的，所述进行控深铣操作和楔形加工操作的步骤，包括：

对所述多层板进行控深铣，在所述控深铣过程中形成不低于预设温度阈值的高温环境，所述预设温度阈值为使得所述金属层和软性材料层达到指定软化度的最低环境温度；