[发明专利]一种阶梯槽的制作方法

权利要求书

1.一种阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

按照预设叠板顺序，在位于指定层的第一芯板上，制作覆盖预设开槽区域及其外周指定宽度的金属层；所述指定层为制作有槽底线路图形的底层芯板的相邻上层；

在所述金属层表面制作抗电镀的软性材料层；

对预叠设于所述第一芯板和所述底层芯板之间的半固化片进行开槽并埋入垫片，将所述第一芯板、所述底层芯板、各半固化片以及其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；

对所述多层板进行控深铣操作和楔形加工操作，制成侧壁非金属化的阶梯槽，所述阶梯槽在所述指定层贯穿所述金属层和软性材料层，且所述金属层变形为向所述软性材料层方向挤压的楔形结构，以将所述软性材料层于所述侧壁裸露的区域覆盖；

在所述多层板上沉积导电层，之后去除覆盖于所述软性材料层外的金属层，使得所述软性材料层裸露；

对所述多层板进行电镀，形成侧壁铜层与所述槽底线路图形在所述指定层断开的阶梯槽。

2.根据权利要求1所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述进行控深铣操作和楔形加工操作的步骤，包括：

对所述多层板进行控深铣，在所述控深铣过程中形成不低于预设温度阈值的高温环境，所述预设温度阈值为使得所述金属层和软性材料层达到指定软化度的最低环境温度；

同时，在所述控深铣过程中，利用铣刀拉扯所述金属层，使得所述金属层向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。

3.根据权利要求1所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述进行控深铣操作和楔形加工操作的步骤，包括：

对所述多层板进行控深铣，制成所述侧壁非金属化的阶梯槽；

在所述控深铣操作结束后，对所述金属层和所述软性材料层进行软化处理；

利用指定工具，将软化的所述金属层向所述软性材料层一侧挤压变形成所述楔形结构。

4.根据权利要求1所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，在所述对所述多层板进行电镀的步骤之后，还包括：去除所述软性材料层以及所述侧壁的位于所述软性材料层下方区域的导电层。

5.根据权利要求1所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述软性材料层包括油墨或者薄膜材料，所述薄膜材料包括干膜。

6.根据权利要求5所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，在所述金属层表面制作所述干膜的方法包括：

先在所述第一芯板的制作有所述金属层的板面，贴覆所述干膜；

再采用曝光和显影的方式，去除覆盖于所述金属层表面以外区域的干膜部分，仅保留覆盖于所述金属层表面区域的干膜部分。

7.根据权利要求5所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，在所述金属层表面制作所述薄膜材料的方法包括：

在所述第一芯板的制作有所述金属层的板面，贴覆所述薄膜材料；

再通过激光切割的开窗方式，去除覆盖于所述金属层表面以外区域的薄膜材料部分，仅保留覆盖于所述金属层表面区域的薄膜材料部分。

8.根据权利要求1所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述金属层比所述预设开槽区域单边大4mil～8mil，且所述软性材料层完全覆盖所述金属层。

9.根据权利要求1所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述软性材料层的厚度为30um-100um。