[发明专利]集成电路与其堆叠及其制法在审
| 申请号： | 201911357706.2 | 申请日： | 2019-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112490235A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈品孜;林杏芝;高敏峰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及三维集成电路堆叠，所述三维集成电路堆叠包含第一集成电路管芯，所述第一集成电路管芯具有第一衬底和在第一衬底前侧上方的第一内连线结构；第二集成电路管芯具有第二衬底和在第二衬底前侧上方的第二内连线结构；以及第三集成电路管芯竖直于第一集成电路管芯与第二集成电路管芯之间且具有第三衬底、在第三衬底前侧上方的第三内连线结构以及在第三衬底背侧上方的第三接合结构。散热路径从第三衬底延伸到至少第一衬底或第二衬底且包含背侧接点，所述背侧接点从第三接合结构延伸到第三衬底的背侧且热耦接到至少第一内连线结构或第二内连线结构。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 与其 堆叠 及其 制法 | ||
【主权项】：
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