[发明专利]U型GaN层的生长方法、U型GaN层和半导体晶体管在审

专利信息
申请号: 201911357262.2 申请日: 2019-12-25
公开(公告)号: CN111081535A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 杨鑫;关永莉;米洪龙;吴小强;杨杰;申江涛;陕志芳;樊明明 申请(专利权)人: 山西飞虹微纳米光电科技有限公司
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;H01L29/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 041609 山*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明提供一种U型GaN层的生长方法、U型GaN层和半导体晶体管,属于半导体生产领域。包括:S1,采用GaN材料在衬底上纵向生长,得到初始U型GaN层;S2,在初始U型GaN层上由3D纵向生长向2D横向生长过渡,得到U型GaN过渡层;S3,在U型GaN过渡层上横向生长;S4,在S3得到的U型GaN层上继续横向生长,使生长得到的U型GaN层的表面平整。本发明通过在纵向生长与横向生长之间增加由3D纵向生长向2D横向生长过渡的阶段,使得由纵向生长到横向生长是慢慢过渡的,并通过调整生长过程中MOCVD设备的各项参数,提高了晶体质量、位错密度及内量子效率,使得生长得到的U型GaN层的表面缺陷大大减少,因而提高了产品良率。
搜索关键词: gan 生长 方法 半导体 晶体管
【主权项】:
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