[发明专利]U型GaN层的生长方法、U型GaN层和半导体晶体管在审
申请号: | 201911357262.2 | 申请日: | 2019-12-25 |
公开(公告)号: | CN111081535A | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 杨鑫;关永莉;米洪龙;吴小强;杨杰;申江涛;陕志芳;樊明明 | 申请(专利权)人: | 山西飞虹微纳米光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;H01L29/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 041609 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明提供一种U型GaN层的生长方法、U型GaN层和半导体晶体管,属于半导体生产领域。包括:S1,采用GaN材料在衬底上纵向生长,得到初始U型GaN层;S2,在初始U型GaN层上由3D纵向生长向2D横向生长过渡,得到U型GaN过渡层;S3,在U型GaN过渡层上横向生长;S4,在S3得到的U型GaN层上继续横向生长,使生长得到的U型GaN层的表面平整。本发明通过在纵向生长与横向生长之间增加由3D纵向生长向2D横向生长过渡的阶段,使得由纵向生长到横向生长是慢慢过渡的,并通过调整生长过程中MOCVD设备的各项参数,提高了晶体质量、位错密度及内量子效率,使得生长得到的U型GaN层的表面缺陷大大减少,因而提高了产品良率。 | ||
搜索关键词: | gan 生长 方法 半导体 晶体管 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造