[发明专利]基板及其所适用的制造方法及功率模块在审
| 申请号： | 201911310057.0 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111128993A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 洪守玉;陈庆东;邹欣;张明准;黄娇平;周锦平 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H02M1/00;H02M3/155;H02M3/158 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 韩旭;黄艳 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开为一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，该基板包含：第一绝缘层，具上表面及下表面；无源元件，内埋于第一绝缘层内，且具有第一导接端；第一通孔，形成于第一绝缘层内，并贯穿第一绝缘层，其中第一通孔包含导电部与设置在导电部内的绝缘部，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；第二绝缘层，设置于第一通孔靠近第一绝缘层的下表面的一端的导电部的下方；以及第二电极，至少部分设置于第二绝缘层的下方，并与第一绝缘层接触；其中，第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 适用 制造 方法 功率 模块 | ||
【主权项】：
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