[发明专利]基板及其所适用的制造方法及功率模块

说明书

本公开为一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，该基板包含：第一绝缘层，具上表面及下表面；无源元件，内埋于第一绝缘层内，且具有第一导接端；第一通孔，形成于第一绝缘层内，并贯穿第一绝缘层，其中第一通孔包含导电部与设置在导电部内的绝缘部，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；第二绝缘层，设置于第一通孔靠近第一绝缘层的下表面的一端的导电部的下方；以及第二电极，至少部分设置于第二绝缘层的下方，并与第一绝缘层接触；其中，第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。

技术领域

本公开涉及一种基板，特别涉及一种将无源元件内埋于绝缘层内，且可减少整体厚度并提高散热效果的基板及其所适用的制造方法及功率模块。

背景技术

随着人类智慧化生活要求的提升以及对智能型产品制造要求的提高、物联网等的兴起，社会对信息传输以及数据处理的需求也日益旺盛。其中针对集中式的数据处理中心而言，服务器可谓其最主要的关键单元，而此类服务器的主板则通常由中央处理单元(CPU)、芯片组(Chipsets)、内存等等数据处理数字芯片和其供电电源及必要外围元件所组成。然而随着单位体积内服务器处理能力的提升，也意味着这类数字芯片的数量、集成度亦需随之提升，进而导致空间占用率和功率耗损的提升。因此，为这些数字芯片所提供的电源的电源转换器就被期望有更高的效率，更高的功率密度和更小的体积，来支持整个服务器乃至整个数据中心的节能和占用面积的缩减。

通常电源转换器会包含磁性元件、无源元件、裸功率芯片、电容元件等元件，且为了提升电源性能要求，会将磁性元件、无源元件、裸功率芯片、电容元件等元件集成于主要印刷电路板上，以形成功率模块。又为了再进一步提升电源转换器的转换效率及功率密度，遂有从例如无源元件(如磁性元件，电容元件)，裸功率芯片等角度进行独立优化。然而随着技术进步，单一组件独立优化已经逐渐达到了极致，无法进一步实现高效率、高功率密度及高散热能力。

因此，如何发展一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，来解决现有技术所面临的问题，实为本领域所需面对的课题。

发明内容

本公开的目的在于提供一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，其中基板可达到避免系统主板上空间的浪费、厚度较薄、减少连接阻抗及提升散热效率的技术效果。

为达上述目的，本公开的一优选实施方式为提供一种基板，包含：第一绝缘层，具上表面及下表面；至少一无源元件，内埋于第一绝缘层内，且具有第一导接端；至少一第一通孔，形成于第一绝缘层内而与无源元件的一侧相邻，并贯穿第一绝缘层，其中第一通孔包含导电部与设置在导电部内的绝缘部，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；第二绝缘层，设置于第一通孔靠近第一绝缘层的下表面的一端的导电部的下方；以及第二电极，至少部分设置于第二绝缘层的下方，并与第一绝缘层接触；其中，第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。

为达上述目的，本公开的另一优选实施方式为提供一种基板的制造方法，包含：(S1)提供有至少一第一导接端的无源元件；(S2)压合第一绝缘层于无源元件的周边，使无源元件嵌埋到第一绝缘层中；(S3)在第一绝缘层内形成至少一第一过孔，其中第一过孔穿过第一导接端；(S4)在第一绝缘层的上表面、下表面及第一过孔的内壁形成第一金属层；(S5)对第一过孔进行塞孔而填充绝缘材料，且执行去除程序，以去除部分第一金属层，使第一过孔形成第一通孔，第一通孔包含导电部和设置在导电部内部的绝缘部，同时形成与第一通孔的导电部断开并位于第一绝缘层的下表面的布线层，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；(S6)在第一通孔靠近第一绝缘层的下表面一端的导电部的下方设置第二绝缘层，其中第二绝缘层覆盖导电部；以及(S7)在第二绝缘层的下方设置第二金属层，第二金属层加厚了布线层，并形成第二电极，第二电极与第一绝缘层接触，其中第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。