[发明专利]线路板覆盖膜贴合工艺有效
| 申请号： | 201911301211.8 | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111065214B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 杨俊;陈海坤;李星明;刘扬;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;潘辉;朱远芳 | 申请（专利权）人： | 深圳市新宇腾跃电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板覆盖膜贴合工艺，包括设置表面附有载体膜的覆盖膜，将覆盖膜贴附于线路板上，对覆盖膜覆盖区域进行压合，对覆盖膜覆盖区域进行固化，线路板后处理，撕除载体膜。本发明中的线路板覆盖膜贴合工艺，通过在覆盖膜上贴附载体膜，增加了覆盖膜的厚度并优化了覆盖膜的抗撕拉强度，在覆盖膜与线路板进行压合时，降低了覆盖膜的变形幅度，从而提高覆盖膜在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 覆盖 贴合 工艺 | ||
【主权项】：
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