[发明专利]线路板覆盖膜贴合工艺

说明书

本发明公开了一种线路板覆盖膜贴合工艺，包括设置表面附有载体膜的覆盖膜，将覆盖膜贴附于线路板上，对覆盖膜覆盖区域进行压合，对覆盖膜覆盖区域进行固化，线路板后处理，撕除载体膜。本发明中的线路板覆盖膜贴合工艺，通过在覆盖膜上贴附载体膜，增加了覆盖膜的厚度并优化了覆盖膜的抗撕拉强度，在覆盖膜与线路板进行压合时，降低了覆盖膜的变形幅度，从而提高覆盖膜在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其是涉及一种线路板覆盖膜贴合工艺。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电路板的设计越来越趋于高精度、高精密化，FPC柔性板具有重量较轻、可实现弯折挠曲、便于三维组装的特点，冲破了传统的互联技术，主要应用于电子产品的连接部位，如手机排线、液晶模组等。

线路板上的非焊盘区需要设置阻焊层以保护电路，传统的柔性线路板一般采用压合覆盖膜的方式作为保护线路的阻焊层，并且通过设置覆盖膜避免线路板表面铜箔氧化。但传统覆盖膜的抗撕裂程度比较低，在贴合过程中尤其是压合过程中容易出现褶皱，导致覆盖膜的贴合质量较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板覆盖膜贴合工艺，能够提高覆盖膜的贴合质量。

本发明的一个实施例提供了一种线路板覆盖膜贴合工艺，包括：

S10，设置表面附有载体膜的覆盖膜；

S20，将覆盖膜贴附于线路板上；

S30，对覆盖膜覆盖区域进行压合；

S40，对覆盖膜覆盖区域进行固化；

S50，线路板后处理；

S60，撕除载体膜。

本发明实施例中的线路板覆盖膜贴合工艺至少具有如下有益效果：

本发明中的线路板覆盖膜贴合工艺，通过在覆盖膜上贴附载体膜，增加了覆盖膜的厚度并优化了覆盖膜的抗撕拉强度，在覆盖膜与线路板进行压合时，降低了覆盖膜的变形幅度，从而提高覆盖膜在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S20步骤还包括：

S21，对覆盖膜进行定位；

S22，对覆盖膜预固定。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S30步骤包括依次对覆盖膜执行滚压、假压及快压操作。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S40步骤中，对覆盖膜的覆盖区域进行烘烤。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S50步骤包括对所述线路板进行打靶、喷砂及电金。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S20步骤前对线路板进行前处理。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述前处理包括依次对线路板进行微蚀及喷淋。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述S10步骤包括对覆盖膜进行冲切开窗，并将载体膜贴附于覆盖膜上。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，在所述S60步骤后对所述线路板印刷字符。

根据本发明的另一些实施例的线路板覆盖膜贴合工艺，所述覆盖膜包括依次叠置的基体膜、胶层及离型膜。

附图说明

图1是线路板覆盖膜工艺一个实施例的流程图；