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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]线路板覆盖膜贴合工艺-CN201911301211.8有效
发明人：杨俊;陈海坤;李星明;刘扬;杨仕德;胥海兵;史继红;吕剑;潘辉;朱远芳 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板覆盖膜贴合工艺，包括设置表面附有载体膜的覆盖膜，将覆盖膜贴附于线路板上，对覆盖膜覆盖区域进行压合，对覆盖膜覆盖区域进行固化，线路板后处理，撕除载体膜。本发明中的线路板覆盖膜贴合工艺，通过在覆盖膜上贴附载体膜，增加了覆盖膜的厚度并优化了覆盖膜的抗撕拉强度，在覆盖膜与线路板进行压合时，降低了覆盖膜的变形幅度，从而提高覆盖膜在线路板上的贴合质量，优化了线路板的表面平整度。
线路板覆盖贴合工艺

[实用新型]一种贴片式压力传感器保护套-CN201922343107.7有效
发明人：王旭生;董路阳;夏鹏新;林建夫;魏小军;胥海兵;史继红;吕剑;潘辉;朱远芳 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片式压力传感器保护套，包括：圆柱形壳体，圆柱形壳体的顶端封闭，圆柱形壳体内部形成有中空的腔，并贯通圆柱形壳体的底端，圆柱形壳体的侧面设置有孔，孔与中空的腔相连通，圆柱形壳体的侧面能够覆盖贴片式压力传感器的侧面，保护了贴片式压力传感器的膜片不受损坏。本实用新型的贴片式压力传感器保护套能够覆盖贴片式压力传感器，孔的位置高于贴片式压力传感器，空气能够进入流通，对贴片式压力传感器进行透气。
一种贴片式压力传感器护套

[实用新型]一种隔热治具-CN201921643200.3有效
发明人：彭本尧;李林;杨俊;陈志国;张小娟;胥海兵;史继红;吕剑;潘辉;朱远芳 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及SMT回流焊接领域。本实用新型涉及一种隔热治具。其中，隔热治具的一种方案包括载板和能与所述载板可拆卸连接的盖板，所述盖板和所述载板之间形成焊接区和保护区，所述盖板和所述载板之间夹持着待焊接工件，所述工件上包括焊接位置和保护位置，所述焊接位置位于所述焊接区，所述保护位置位于所述保护区。通过设置隔热治具，在使原有柔性线路板上需要焊接的位置保持正常焊接温度的前提下，将需要温度保护的区域进行隔热，继而解决了在柔性线路板的生产过程中线路板各区域因高温而损坏的问题。
一种隔热

[发明专利]一种隔热治具-CN201910933217.0在审
发明人：彭本尧;李林;杨俊;陈志国;张小娟;胥海兵;史继红;吕剑;潘辉;朱远芳 -专利权人：深圳市新宇腾跃电子有限公司
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及SMT回流焊接领域。本发明涉及一种隔热治具。其中，隔热治具的一种方案包括载板和能与所述载板可拆卸连接的盖板，所述盖板和所述载板之间形成焊接区和保护区，所述盖板和所述载板之间夹持着待焊接工件，所述工件上包括焊接位置和保护位置，所述焊接位置位于所述焊接区，所述保护位置位于所述保护区。通过设置隔热治具，在使原有柔性线路板上需要焊接的位置保持正常焊接温度的前提下，将需要温度保护的区域进行隔热，继而解决了在柔性线路板的生产过程中线路板各区域因高温而损坏的问题。
隔热盖板治具柔性线路板保护位置焊接位置保护区焊接区焊接待焊接工件可拆卸连接回流焊接生产过程位置保持温度保护线路板夹持载板

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