[发明专利]一种复合型冷却水盘及其制作方法和用途有效
| 申请号： | 201911226840.9 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110911316B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;占卫君 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23P15/00 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种复合型冷却水盘，所述冷却水盘通过设置铝外壳和包裹在铝外壳内的铜层，解决了现有冷却水盘传热系数低的问题，且铜完全被包裹在铝外壳中，可确保铜金属不会漏出，应用在半导体领域中，可保障芯片制作的稳定性；本发明还提供所述冷却水盘的制作方法，通过先将铜层通过热等静压焊接在铝壳中得到焊接好的组件，再将组件加工出水槽后与铝上层组合经真空扩散焊接得到冷却水盘，既实现了将铜层完全包裹在铝外壳中，又不会堵塞水槽，制作出的冷却水盘冷却效率高，具有较高的工业应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 冷却水 及其 制作方法 用途 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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