[发明专利]一种无基板集成天线封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201911224624.0 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111063673A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李君;陈峰;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/538;H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种无基板集成天线封装结构，包括：嵌入或附着于所述第一塑封层表面的天线层；具有芯片焊球的芯片；一个或多个第一金属柱；第一金属层，附着或嵌入于所述第一塑封层远离天线层的一侧表面，与所述芯片及所述第一金属柱电连接；第一介质层，覆盖所述第一金属层的表面和间隙；第二塑封层，覆盖所述第一介质层表面，并包覆所述芯片和所述第一金属柱；第二介质层，覆盖于所述第二塑封层表面；第二金属层，形成于所述第二介质层表面，与所述第一金属柱电连接；第三介质层，覆盖所述第二金属层的表面和间隙；以及外接焊球，电连接至所述第二金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无基板 集成 天线 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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